ウエハチップ・マイクロレンズ･高温ウエハ・微小物の非接触搬送装置

ウエハチップ・高温ウエハ・レンズ・微小物を非接触にて搬送するベルヌーイ…

ベルヌーイチャック「微小物の非接触搬送装置」は新しく気体垂直噴流方式を採用しております。　　気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

クリーンルーム対応5mm角ウエハ用小型ベルヌーイチャック

排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ば…

ソ－ラ－リサ－チ研究所では、5.0ｍｍ□～ 微小ワークのチップを非接触にてチャックし 搬送する「クリーンルーム対応小型ベルヌーイチャック」を 開発しました。この装置は、気体を噴出することにより エゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と 圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、小さく 裁断されたウエハチップを空中に浮遊した非接触（非接触） 状態にてチャックし、所定...

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気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

新機構「気体垂直噴流方式」を採用しております。、気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ソーラーリサーチ研究所の非接触搬送装置：フロートチャックSAC型

オーダメイドの垂直気体噴流方式非接触搬送装置「フロートチャックSAC型…

　非接触搬送装置「フロートチャックSA-C(SAN)型」は、ワークに向かって噴出することにより、非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 　作動面とワークとの間隙が大きい場合、気体噴出部ノズル、クッション室および作動面とワークとの間隙はそれぞれエゼクターのノズル、...

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高温ウエハ用非接触ピンセット

高温のサセプターからウエハを非接触にて取り出す耐熱仕様のピンセット

ＣＶＤ装置による半導体ウエハのエピタキシャル成膜後のサセプター上の高温ウエハを、気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のＯＮ−ＯＦＦを行い、高温...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

超薄反り板状体非接触チャック

超薄反りウエハを触らずにつかむ非接触搬送装置

ＧａＡｓウエハ、超薄ウエハなどの反りのあるウエハを非接触にて搬送します。「超薄反り板状体非接触チャック」は、気体を噴出することによりウエハを非接触にて懸垂保持します。本装置は、新しく開発した気体噴出ノズル、排出部（Pat.Pend．）を採用し反りにあるウエハに非接触搬送を可能にしました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

化合物半導体ウエハ用非接触ピンセット

マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を非…

ＯＦＦ操作を行い、化合物半導体ウエハは(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）ＩｎＰウエハはを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。 ベルヌーイチャック「フロートチャックＳＡＧ（ＩｎＰ）型」は、気体を噴出させることによりウエハとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果により負圧にし、また圧力室型エアクッション効果および気体流のクッション効果により正圧にすることにより、ＩｎＰウエハを非...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セラミック基板の基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能。段積み基板を１枚ずつ吸引搬送可能...

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