SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500（フルブリックAC/DC電源）とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100％で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

電子回路基板

薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成

セラミック、ガラス、ＰＥＴ、ＰＩ、金属などの基板上に、スクリーン印刷（厚膜）及びＰＶＤ（薄膜）技術とリソグラフィ技術を用い、導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成致します。人工衛星、基地局などの情報通信機器や、産業機器、センサ、民生デバイス、ディスプレイで私たちの製品が使われております。セラミック基板、ガラス基板、金属基板は、私たちにお任せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【技術資料】回路基板

豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニ…

当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線　※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】直接描画による微細パターニング

通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの微細パター…

回路基板事業とフォトマスク事業で社内コラボした製造事例です。 通常のパターニングの場合、フォトマスクを使用してパターニングを 行いますが、今回はフォトマスクを描画する為の描画装置で直接、 フォトレジストを塗布した基板に描画し感光させてパターニング。 結果、通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの 微細パターンを作成することができました。 【事例概要】 ■L/...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

東洋精密工業株式会社　会社案内

社員はもちろんのこと、関連ある全ての人々が豊かな心と生活を手に入れる

CITINGな会社を 創り出すことによって、皆様と共にRich Life ＆ Rich Mindを追求していく 所存でございます。 【事業内容】 ■金属エッチング ■フォトマスク ■回路基板 ■メタルクラフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】金属材料への放熱層形成

TIMの需要に伴い、印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めま…

LED照明、MPUなど近年の電子機器は高集積化、高性能化が進み 発熱量が増大する傾向にあり、冷却がますます重要になってきています。 当社では、それに伴い放熱基板とヒートシンクの間に挟むTIM （Thermal Interface Material）の需要が高まっていることから、 印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました。 他社製品は材料自体の特性で熱伝導率を高めてい...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】凹み形成＋パターニング加工

素地、メタライズ部どちらにも形成可能！用途に応じて様々な形状に対応致し…

基材表面に凹みを形成した製造事例のご紹介です。 フォトリソグラフィとサンドブラストを組み合わせることで、 高精度、ファインピッチな凹み形成が可能。 素地、メタライズ部どちらにも形成することができ、実装時の接着剤 流れ防止や部品の位置決め等、用途に応じて様々な形状に対応致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス ■製品サイズ：□5.0mm ■導体膜...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

フォトマスク

高品質なフォトマスクを短納期、低価格でご提供

フォトリソグラフィにより電子部品の回路パターン等を被転写対象に転写する原版として用いられます。ガラスやフィルム上に数マイクロメートルレベルの微細かつ精密な遮光パターンを形成したフォトマスクは半導体素子、FPD、プリント配線板といった電子...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【製造事例】精密ソルダーレジスト印刷

高精度なレジストパターン形成が可能です！ご用命の際はお気軽にご相談くだ…

半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への 精密ソルダーレジストパターン形成を行った製造事例です。 感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷と フォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、 高精度なレジス...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板

幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセス…

スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】厚膜回路基板

大ロットへの対応も可能！異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致しま…

スクリーン印刷工法を用いて加工を行う厚膜回路基板の製造事例です。 薄膜回路基板と比較して安価で、大ロットへの対応も可能。 これまでの実績を基にスクリーンやペーストの選定を行い、 ご要望に対して、好適な仕様をご提案させて頂きます。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】金属ベース回路基板

耐熱性ニーズに応える！パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース…

ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】曲面印刷

量産対応が難しい異形基材や特殊材料への回路形成にもチャレンジ！量産まで…

円柱基材表面への高精度曲面印刷を行った製造事例です。 当社では、スクリーン印刷技術を活用し、オートメーション化や 量産対応が難しい異形基材や特殊材料への回路形成にもチャレンジ。 フォトエッチング、金属エッチング、回路基板、フォトマスク、 信頼の国内生産で試作から量産までスピーディに対応いたします。 【事例概要】 ■材質：ガラス管 ■基...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板（厚銅仕様）

厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…

大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■膜構成：Ti/Cu/Ni/Au ■銅厚み：～100um ■L/S...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可…

高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】金属接合・封止用メタライズ

高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うためのメタライズ膜を形成！個片…

ガラスレンズやサファイヤキャップなどの外周部への 薄膜メタライズ加工を行った製造事例のご紹介です。 高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うための メタライズ膜を形成します。 当社のクランプ機能付き金属トレイ「CCMT」を使用することで、 個片チップへの対応も可能です。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、石英ガラス ■金属膜：Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社