• 大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】 製品画像

    大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

    PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

    工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械

  • 【軽量化実現】 アルミ製シールプラグ(埋め栓) 製品画像

    【軽量化実現】 アルミ製シールプラグ(埋め栓)

    PRスイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重量を従来…

    スイス製シールプラグ「エキスパンダープラグ」の老舗メーカであるSFC KOENIG(ケーニック)社より軽量化部品が新発売されます。 リベットタイプの引き抜きプラグのアルミ100%製品で、従来の同社の鉄製部品と比較して、約70%も軽量化されております。 車輌のEV化に伴う冷却回路の埋め栓として、「より軽量化」「よりコンパクト化」を実現可能な製品です。 是非、その軽さを実感してください。...品...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社

  • 高精度金属インサート成形技術 製品画像

    高精度金属インサート成形技術

    2次加工のコストを大幅に低減!複数の金属部品を複数同時にインサート成形

    当社では、複雑な形状の金属部品を複数同時に金型内でインサート成形する技術を保有しています。 金属部品と一体成形することにより、2次加工のコストを大幅に低減。給配電回路に連結する部品類にご利用いただけます。 モーターとパワーコントロールユニットを繋ぐハイブリッド自動車向け給配電部品では、3次元形状の金属部品を複数同時に金型内部へインサートする成形技術を用いています。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカギセイコー

  • クラッド材『AL/Cu(C1020、C19400、C5191)』 製品画像

    クラッド材『AL/Cu(C1020、C19400、C5191)』

    集積回路小型化発展の要求に満足可能!リードフレーム用クラッド材をご紹介…

    『AL/Cu(C1020、C19400、C5191)』材料は、IGBT大きい出力のベローに 使われ、AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路の リードフレームに用いられます。 ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着。 この他当社では、「AL/42Ni」や「Cu/42Ni」、「AgCu/42Ni」といった クラッド材料を取り揃えて...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社小田商事

  • 【銀化成品】抗菌剤・導電ペースト・電子部品・銀めっき・銀触媒原料 製品画像

    【銀化成品】抗菌剤・導電ペースト・電子部品・銀めっき・銀触媒原料

    抗菌剤や導電ペーストなどに用いられる高機能「貴金属化成品」を製造してい…

    銀のユニークな特徴として優れた殺菌効果と感光性があります。 殺菌力は古くから知られていて、古代エジプトではすでに用いられていた最古の医薬品の1つであると言われています。 今でも銀が持つ殺菌力を生かした製品開発が数多く進められています。 感光性を利用した製品として有名なのはフィルム写真の感光剤です。硝酸銀を原料としたハロゲン化銀が使われています。 ■硝酸銀 AgNO3 ・光沢のある...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋化学工業株式会社

  • 高導電性・低価格銀ペースト『ドータイト XA-9565』 製品画像

    高導電性・低価格銀ペースト『ドータイト XA-9565』

    優れたスクリーン印刷性を実現!ポリマー型銀ペースト同様の低温硬化で高い…

    『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な 高導電性・低価格銀ペーストです。 金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と 低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して 工程削減が可能です。 RFIDアンテナをはじめ、電子部品用電磁波シールドや、センサー回路、 メンブレンスイッチ回路などのアプリケーションにご活用いた...

    メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社

  • 導電性ジルコニアセラミックス「 LPEX(エルペックス)」 製品画像

    導電性ジルコニアセラミックス「 LPEX(エルペックス)」

    耐摩耗性(硬さ)と強靭性(欠けにくさ)を両立!機械特性に優れたセラミッ…

    「 LPEX(エルペックス)」は、静電気対策に有効なMΩレベルの導電性を 極めて安定的に実現する当社独自の導電性ジルコニアセラミックスです。 当社のコア技術であるセラミック射出成形技術を活用した精密微細部品・ 小物部品の製作に特化。 静電気対策によって電子部品の誤吸着や静電破壊を防ぐ特長を活かして、 電子部品を回路基板に組み込む、表面実装用吸着搬送ノズルとして採用 されています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部

  • 導電性樹脂材料『DOTITE(R)[ドータイト]』 製品画像

    導電性樹脂材料『DOTITE(R)[ドータイト]』

    電子材料製品!導電性ペースト藤倉化成のドータイト

    『DOTITE(R)[ドータイト]』は、エレクトロニクス産業を見えないところで 支える藤倉化成株式会社の電子材料分野における代名詞的製品です。 プリント基板、積層基板、水晶振動子、タッチパネル、電子部品、 ICカードなど、多方面の用途で活躍しております。 【ラインアップ】 ■接着剤タイプ ■回路・接点タイプ ■フレキシブル回路タイプ ■タッチパネル回路タイプ ■常温乾燥タ...

    メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社

  • 導電性樹脂材料『ドータイト 電磁波シールドタイプ』 製品画像

    導電性樹脂材料『ドータイト 電磁波シールドタイプ』

    kHz帯~GHz帯まで、刷毛塗りやスプレー塗装等の各種塗装に対応!

    『ドータイト 電磁波シールドタイプ』は、kHz帯からGHz帯まで、 刷毛塗りやスプレー塗装等の各種塗装、塗布方法への対応を可能にしています。 本格的なEMI/EMC時代を迎え、電磁波・磁気シールド材として多くの メリットを持つ導電性樹脂材料が注目を集めています。 機器筐体や電子部品のシールドに、印刷回路基板のシールドパターン形成に 用途が拡大していくことが期待されている「電磁波シ...

    メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社

  • 【バインダーレス×高屈曲性×常温コーティング】磁性フィルム 製品画像

    【バインダーレス×高屈曲性×常温コーティング】磁性フィルム

    耐熱温度が低い基材にも適応し、小型・薄膜化の進む電子機器の部材などに活…

    『曲がるフェライト』は、銅箔やポリイミド基材などに フェライトを直接複合化した材料です。 産業技術総合研究所との共同研究で、エアロゾルデポジション法を利用して開発。 非磁性の接着剤等を挟まず、磁気特性の低下の抑制を実現しています。 フェライト層の組成や基材の種類、各層の厚みなどを幅広く選択可能。 形状の自由度も高く、機器の小型化に対応するほか、電磁波シールド用材料など 様々な用...

    メーカー・取り扱い企業: パウダーテック株式会社

  • 磁性複合材料『曲がるフェライト』<新開発製品> 製品画像

    磁性複合材料『曲がるフェライト』<新開発製品>

    小型・薄膜化の進む電子機器の部材などに活用可能。バインダーレス複合で磁…

    『曲がるフェライト』は、銅箔やポリイミド基材などに フェライトを直接複合化した材料です。 産業技術総合研究所との共同研究で、エアロゾルデポジション法を利用して開発。 非磁性の接着剤等を挟まず、磁気特性の低下の抑制を実現しています。 フェライト層の組成や基材の種類、各層の厚みなどを幅広く選択可能。 形状の自由度も高く、機器の小型化に対応するほか、電磁波シールド用材料など 様々な用...

    メーカー・取り扱い企業: パウダーテック株式会社

  • 鋼材『銅』 製品画像

    鋼材『銅』

    丸棒、四角棒など様々な形状の製品を取扱っております

    当社では、工業をはじめ電気器具の配線、電磁石のようなデバイス、 銅線などの材料として広く用いられている銅を取扱っております。 その優れた電気伝導性により、希少金属の価格高騰や伝導性の 改善のために、集積回路やプリント基板において金や銀、 アルミニウム配線の代替としても用いられています。 特性を活かした形で様々な機械加工部品として用いられる銅を ご要望でしたら、お気軽にご相談くだ...

    メーカー・取り扱い企業: 川十株式会社

  • 【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

    球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与!

    化が極めて少ない焼結接合層が実現できます。 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上(セミシンタリング材) ■電子回路部品接合の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

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