SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

プラント設備を「とめず」に漏洩を「とめる」漏洩補修

PR漏洩による損失コストをゼロにするのは勿論、継続運転と応急漏洩補修を両立…

富士ファーマナイトでは、プラント設備を構成するバルブ、フランジ、配管、浮き屋根式タンクのデッキなどからの漏洩を 「ファーマナイト工法」という独自の技術を用いて封止するリークシール補修をご提供しています。 当社の技術は、各種流体（スチーム、空気、水、油、ガス、化学物質）に対応しており、幅広い漏洩トラブルに対応可能。 現在、漏洩箇所ごとの補修方法を紹介した資料を進呈中です。 （PDFダウン...

メーカー・取り扱い企業： 富士ファーマナイト株式会社

ソフトワイパ（ダストシール/コンタミシール）

繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適

【材質】（BF001） 【圧力】－ 【速度】1m/s 【温度】-30～80℃ 【適応流体】一般石油系作動油、一般鉱油系グリース 【特徴】繊維複合体のダストシールで繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に最適です。 【使用上の注意】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社阪上製作所