【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

【回路形成】CMP(化学的機械平坦化)

追加層を堆積する下準備として、均一に平坦なウェーハ表面を作成！

当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」 についてご紹介します。 化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 均一に平坦なウェーハ表面を作成します。 【特長】 ■均一に平坦なウェーハ表面を作成 ■製品の回路となる追加層を堆積する下準備 ※詳しくは関連リンクをご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

厚膜ハイブリッド回路

厚膜ハイブリッド回路

路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 　構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ 　による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路 　特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高 　安定性となっております。 ◆省力化・低コスト化 　ハイブリッド回路には、半導体IC、トランジスター、ダイオード、SCR、 　コンデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社磐城無線研究所

【企業概要】産業用硬化とライフサイエンスにおけるLEDのリーダー

世界中のOEMとエンドユーザー向けに、汎用とカスタマイズソリューション…

2002年に米国オレゴン州ポートランドで設立されたPhoseon Technology社は、 LEDが産業用硬化アプリケーションとライフサイエンスソリューションの両方で 高い価値を発揮できることを、設立当初から見越していました。 当社はソリッドステート半導体装置に関する深いノウハウに基づき、内蔵ダイオードを 活用しながら、LED硬化アプリケーション向けに出力、均一性および制御を好適に ...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社