高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

ボタンめっきFPC

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これによ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

『基板の開発工数が足りない』『試作納期の短縮化をしたい』『基板の量産化をしたいんだけど』こんなお困りごとはございませんか？ ミマスでは、こんなお困りごとを簡単に解決いたします。 部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社

【加工技術例】USB type-C用 プラグケース

肉厚が均一な絞り加工により、内形・外形寸法の設計規格値を十分満足します…

次世代のコネクタ統一規格である“USB type-C”の「プラグケース」を、 送金型で絞り加工をプレス化しています。 絞り順送プレス加工により大量生産可能。肉厚が均一な絞り加工により、 内形・外形寸法の設計規格値を十分満足します。 また、バレル加工による表面状態の制御ができ、1段絞り/2段絞りなど ご要望に対応いたします。 【加工技術例】 ■量産化に成功 ■絞り順送プレ...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

超高平坦度基板

加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！

当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性は もちろん、基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコンテクノロジー

【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

ノイズや信号劣化を最小化！バックドリル工法の製造加工例をご紹介

「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。 当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや 信号劣化を最小化します。 信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成】 ■THスタブ ■バックドリル ■THスタブ除去 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

レーザー照明用光攪拌器

干渉縞やスペックルパターンが消えた！モータの負荷を低く抑え、超高速回転…

く抑えられ、超高速回転、低振動、低騒音を実現 ■光攪拌板をレーザー射出側端面に接近させ、構造を薄型とした ■レーザーに限らず攪拌板からの拡がり光を無駄なくレンズで集光でき、 　光源像の拡大や均一化等が図れる ■振動の激減を図った小型光攪拌器で、光学機器への組込/外付けが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌアンドエヌ（N&N）

半田デイップ工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介！

ケイワイ電子工業が取り組んでいる半田デイップ工程についてご紹介します。 当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。 フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の 均一化も実施しております。 【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理＆半田用DIP治具を使用 ■手...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社