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『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…
試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 また、高Si含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化(光学機器・センサー等で不要な反射を抑制) ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、 膜厚・皮膜...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊田電研
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厚膜ハイブリッド回路
各種の回路素子(半導体IC、トランジスタ、ダイオード、 SCR、コンデンサ、抵抗等)を集積し小形に一体化した高度な回路機能 部品です。 【特長】 ◆小形・高集積 高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 ハイブリッド回路...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社磐城無線研究所
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小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…
通常の小型精密部品以外にも、フープ材への連続絶縁電着塗装が可能です。 ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し特許を取得しました。 写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。 インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。 素材:銅素材に錫めっき品 膜厚:20~30μm 【フープ塗装とは】 線状又...
メーカー・取り扱い企業: 二葉産業株式会社
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|絶縁電着塗装サンプル紹介|モータ鉄心、コーターコアの塗装例
「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…
素材:電磁鋼板 膜厚:40~50μm 写真2枚目ワークサイズ:(左)Φ30、(右)Φ15 モータ鉄心(モーターコア)に絶縁電着塗装しました。 絶縁電着塗装は、優れたエッジカバー性により均一で密着性の高い薄膜な絶縁被膜を形成します。 電着工法のメリットである付きまわり性により、複雑な形状でもコーティングが可能です。 鉄心のような複雑形状のワークは電着塗装工法に適しています。 【塗...
メーカー・取り扱い企業: 二葉産業株式会社
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ダイヤモンドを成膜してみませんか?試作から量産まで対応!導電性ダイヤモ…
ダイヤモンドは絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで導電性を付加することができます。 ダイヤモンドの化学的安定性・強度を保持したまま、大面積へ均一に導電性ダイヤモンドを成膜いたします。 ダイヤモンド電極は電位窓が広いので、酸化・還元反応により難分解性物質の分解や、合成が可能になります。 市水(水道水)をダイヤモンド電極で電気分解することにより直接高濃度のオゾン水を作ることができま...
メーカー・取り扱い企業: 松尾産業株式会社 東京支店
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高純度アルミナセラミックス(SAPPHAL) 過酷な条件に耐える
F系プラズマ雰囲気下、過酷な条件に耐える強者!
サファイアに近い特性を持った多結晶アルミナです。 高純度であると同時に気孔がほとんど無い緻密な焼結体です。 また、結晶粒径の揃った均一な組織構造を持つため、プラズマ雰囲気の過酷な環境に耐える事が出来ます。 【特徴】 ・高純度(Al2O3 ; 99.97%) ・ハロゲンプラズマへの高耐食性 ・アルミナの理論密度(3.99g/cm3) ・デポ膜が剥がれにくい ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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エア抜けに重視した「エア・ベンチレーション加工」を施しております。
フィルム自体により高いエア抜け性能を実現するために、 複数のフィラーの配合を研究した独自の加工技術となります。 フィルム製膜時に、複数形状のフィラーを均一に配合することで、微細な凹凸を出すことに成功しました。 他のフイルムにはない優れたエア抜けを実現しております。 ... 優れたエア抜けによる作業効率のアップ エア抜けを重視することで、エア溜りを軽減し、作業時間・製品のロスを減らします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社
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リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度!費用対効果が高…
半導体デバイスを製造するお客様には、Silicon-Silicon張り合わせ ウエハーを従来の厚エピや反転エピなど、パワーデバイスや PiNダイオード用に従来つかわれていたような材料にとって代わる、 費用対効果が高い材料として提供いたします。 直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを 含むシリコン基板を作ることができます。 これらの抵抗レンジは1mΩ-...
メーカー・取り扱い企業: アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
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