特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離FPC』は両面接点のカードエッジコネクタの 篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 リジッド基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、 数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境…

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』

エンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターに！ガラスエポキシ基…

『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big…

ーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

TAINEX「HRS-2-６シリーズ」

次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

２．耐冷熱サイクル性「-65度～150度」ｘ3000サイクルでもクラックが発生しない。 ３．カラー：一般的な緑色。反射を抑えた「ツヤなし黒」 【用途】 ■耐熱性を必要するとするプリント基板のソルダーレジストインキ 【実績】 ■信頼性評価試験向けプリント基板用途 　例）バーンインボード、パフォーマンスボードなど ■自動車関連向けプリント基板用途 ■過酷な環境下で使用される...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビア　　 を設けることができるため、より高密度...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

反射点を削減！『高速伝送用多層FPC』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …

『高速伝送用多層FPC』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、 反射点が削減されます。 数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディン...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流対応FPC　BigElec（ビッグエレック）

フラット形状でブスバーやハーネスの極薄化に貢献します。

BigElecとは、バスバーやワイヤーハーネスの極薄化が出来る、 大電流配線向けフレキシブルプリント配線板です。最大100Aまでの電流印加に対応しております。 プリント配線基板同様に回路の分岐や部品実装も可能。ご希望のアンペア数・極数に合わせて構成のカスタマイズが可能です。 層状構造の並列配線の為、導体断面積が同じ電線と比較し低インダクタンス。電源の安定供給が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

4層穴埋めブラインドビアFPC

省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

ビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長】 ■4層FPCでめっきによるブラインドビ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

おり 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK

最小接続ピッチ：75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピ…

『ACF接続』は、加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を 一括接続させられます。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。 また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【医療機器向けFPC】長尺／スリット／超微細回路

内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け…

ている製品の中で医療機器用途に適したFPCをご紹介いたします。 【長尺FPC 】 　　クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 　　　■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットFPC 】 　　スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 　...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

低反発・高速伝送FPC - 従来構造と比べ約1/3の反発力！

ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブルプリント基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

1mm以下の極細ケーブルで長距離配線を実現『長尺FPC』

メートルクラスの長距離配線が実現可能！フレキシブルプリント基板／FPC…

『長尺FPC』は、極細且つメートルクラスのFPCです。 1mm以下の極細ケーブルで長距離配線を実現。 主に医療機器への導入を想定していますが、FPCの幅と長さはお客様が 自由に決められる為、アイディア次第で様々な分野での活用が期待できます。 【特長】 ■メートルクラスの長距離配線が実現可能 ■1mm以下の極細ケーブルを作成できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

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『高温耐久・耐油FPC』※導体引き剥がし試験も規格値をクリア

ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も…

『高温耐久・耐油FPC』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で 要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため 高周波伝送特性も良好。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

省スペースで巻き数増！『多層コイルFPC』

通常のフレキシブルプリント基板／FPCよりも大電流を流せる為、モーター…

『多層コイルFPC』は、導体厚が75μm～90μmあり、通常のFPCよりも 大電流を流せます。 省スペースで巻き数を増やす事が可能。 モーターや給電コイル、センサー用途に使用が見込めます。 狭い空間に曲げて組み込め、フラットで薄く、軽くする事が実現できます。 【特長】 ■省スペースで巻き数を増やす事が可能 ■フラットで薄く、軽くする事が実現できる ■狭い空間に曲げて組み...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流対応フレキシブル基板『Big Elec』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

当社が提供する『Big Elec』は、 フレキシブル基板に大電流配線向け回路を組み込んだ製品です。 独自の層構成で、インダクタンスを低減。 電圧降下や寄生インダクタンスを抑制し、電源の安定供給が可能です。 基板同様の回路形成が可能。 異な...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社