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  • 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

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    メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

  • COM Express: conga-TC570r 製品画像

    COM Express: conga-TC570r

    第11世代インテル Core (Tiger Lake) 搭載 COM …

    第11世代インテル Core (Tiger Lake) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリは基板に直付けされています。 ...

    メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

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