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39件 - メーカー・取り扱い企業
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PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…
インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)
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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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圧倒的な短納期を支える全工程社内一貫製造!プリント基板、明日発送します…
株式会社松和産業が行っている『プリント基板製造』についてご紹介します。 ビルドアップ基板(フルスタック、エニーレイヤー)、貫通樹脂埋め基板、 IVH基板、インピーダンスコントロール基板、高周波テフロン基板、 アルミ基板、FPC基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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全ての工程を自社工場にて対応!他基板と同様、超短納期、高品質をお約束し…
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成
株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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熱問題に対応した基板!株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介
当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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部品搭載が限られる場合などにも有効!リジッドフレキシブル基板の製造例を…
当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる 場合などにも有効です。 ご用命の際...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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プリント配線板の心臓部(スルーホール、パターン形成、レジスト露光)の製…
『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成&レジスト露光は、新工法DI(ダイレクトイメージャー)を 使用しL/S=40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様…
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先駆けて納…
明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか? 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで!業界最速レベルでお届けい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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通信機器など、多くの製品に採用!基板の薄型化を可能としたプリント基板
株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利!ビルドアップ基板の製造例をご紹介
当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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ガードパターンを形成!ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介
「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリット...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現!
株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。 発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を 向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に 直接接触させることで、高い放熱性を実現。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCド...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5~0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能! …
当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通~多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応!
株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多…
株式会社松和産業で取り扱う、「片面/両面フレキシブル基板」を ご紹介いたします。 片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫…
株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有…
株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十~100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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基板を冷やせ!
プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料につ…
株式会社松和産業で取り扱う、「アルミベース基板」をご紹介いたします。 熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDや パワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用。 近年はLED照明の普及など、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応!
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応し…
株式会社松和産業で取り扱う、「端面スルーホール基板」を ご紹介いたします。 当製品は、穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にす…
株式会社松和産業で取り扱う、「フラッシュ導体基板」について ご紹介いたします。 パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を 平滑にすることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案!
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用!製造加工例をご紹…
「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている!
株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」を ご紹介いたします。 スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的 ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも 一定の厚さ(TH...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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