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43件 - メーカー・取り扱い企業
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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『プリント基板』製造例の資料を進呈!薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非…
当社は、24H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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圧倒的な短納期を支える全工程社内一貫製造!プリント基板、明日発送します…
株式会社松和産業が行っている『プリント基板製造』についてご紹介します。 ビルドアップ基板(フルスタック、エニーレイヤー)、貫通樹脂埋め基板、 IVH基板、インピーダンスコントロール基板、高周波テフロン基板、 アルミ基板、FPC基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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全ての工程を自社工場にて対応!他基板と同様、超短納期、高品質をお約束し…
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成
株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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熱問題に対応した基板!株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介
当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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部品搭載が限られる場合などにも有効!リジッドフレキシブル基板の製造例を…
当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる 場合などにも有効です。 ご用命の際...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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【プリント基板 明日発送します】全工程社内一貫製造!常識の壁をぶっ壊す…
【特長】 ■全工程社内一貫製造 ■工場は24時間稼働 ■全設備社内保有 ■スタートは24時間いつでもOK ■前日昼12:00までの事前予約が必須 【限界突破一例】 ・4層貫通基板…17時間 ・6層貫通樹脂埋め基板…24時間 ・4層1-2-1ビルドアップ…48時間 ・6層2-2-2ビルドアップ…72時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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プリント配線板の心臓部(スルーホール、パターン形成、レジスト露光)の製…
『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成&レジスト露光は、新工法DI(ダイレクトイメージャー)を 使用しL/S=40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様…
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先駆けて納…
明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか? 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで!業界最速レベルでお届けい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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通信機器など、多くの製品に採用!基板の薄型化を可能としたプリント基板
株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利!ビルドアップ基板の製造例をご紹介
当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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ガードパターンを形成!ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介
「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリット...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現!
株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。 発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を 向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に 直接接触させることで、高い放熱性を実現。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCド...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5~0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能! …
当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通~多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応!
株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、 仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多…
株式会社松和産業で取り扱う、「片面/両面フレキシブル基板」を ご紹介いたします。 片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫…
株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有…
株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十~100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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基板を冷やせ!
プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料につ…
株式会社松和産業で取り扱う、「アルミベース基板」をご紹介いたします。 熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDや パワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用。 近年はLED照明の普及など、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応!
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応し…
株式会社松和産業で取り扱う、「端面スルーホール基板」を ご紹介いたします。 当製品は、穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にす…
株式会社松和産業で取り扱う、「フラッシュ導体基板」について ご紹介いたします。 パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を 平滑にすることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案!
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用!製造加工例をご紹…
「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
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電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装…
名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ -
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機で…
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【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
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モノづくりで重要な洗浄工程でお困りの方に朗報!乾燥時間の短縮、…
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ホットメルトとは?知っておきたい基礎知識【入門書配布】
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基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわか…
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高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベ…
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