JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ

＜YAGEO NEXENSOS＞ EV、HEV 車載用インバーター用、…

ショニング可能な仕様。 表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。 表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を 設けることなく直接焼結が可能です。 【特長】 ■温度係数(TC)：3850ppm/K ■温度範囲：-50℃～+200℃(以上) ■白金(Pt)回路 ■RoHS対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』

＜YAGEO NEXENSOS＞ 銀焼結による強固な接続と安定した温度…

、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結仕様になっています。 メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を 設けることなく焼結が可能です。 【特長】 ■高精度で優れた長期安定性 ■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能 ■使用温度範囲200℃以上 ■先端のボンディング技術に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

YAGEO チップ抵抗器

車載グレードメタル電流センサ、精密薄膜、サージ、耐硫化、高電力、高電圧…

しています。YAGEOは、車載グレードメタル電流センサ、精密薄膜、サージ、耐硫化、高電力、高電圧、アレイ、超小型01005、0077サイズなどを網羅するチップ抵抗器を各種取り揃えております。 回路基板内で使われる部品数が最も多いのはチップ抵抗器で、それが完成品のパフォーマンスと信頼性を決定するといっても過言ではありません。YAGEOは、優れた品質システムと製造技術により、YAGEO製抵抗器が様々...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

高精度で信頼性の高いパフォーマンス『SMDセンサ』

＜YAGEO NEXENSOS＞ SMD表面実装タイプの白金温度センサ…

SMD表面実装タイプは、抵抗値が温度に比例してリニアに変化する特性、高精度、長期安定性を備えた白金温度センサです。 広温度域にあｗたる高精度な温度測定、低コスト、プリント回路基板への自動実装可能な点が特長です。 DIN EN/IEC60751に準拠しており、AEC-Q200対応の様々なサイズ(Pt1000 SMD0603. SMD0805、 SMD1206)を取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン