高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

システムレベルマルチボード設計環境「Design Force」

Design Forceのポテンシャルが実現する画期的なエレ・メカ連携…

「Design Force」に与えられたこの圧倒的なパワーと基板内縦構造の3次元によるダイナミックな編集により、内層実装部品や3D実装など最新テクノロジーの設計においても設計者を強力にサポートします。 また、チップ、パッケージ、基板などの異なる設計対象や接続部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所

システムレベル構想設計環境『System Planner』

4つのVisionaryを連携活用、トレードオフ検討による設計が可能に…

isionaryを連携活用することでトレードオフを行いながら 様々な視点からシステム全体を設計することが可能になります。 【特長】 ■システムレベルを論理・物理・実装の観点で設計 ■複数基板・基板間接続を考えたシステムレベル設計に対応 ■メカ情報を含めたシステムレベル設計に対応 ■簡単な操作性と分かり易いインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所

電気設計支援システム「DS-2 Expresso」

BtoB製造業の製品開発力を強化する電気設計支援システムです。

r：ブロック管理] ○回路ブロック管理オプション →共有回路ブロックのマスタ管理 →回路図エディタからのブロック登録 →回路ブロックの階層／履歴管理 [Design：設計成果物管理] ○基板パーツリスト管理 →CADデータの関連付け／情報連携 →仕向け管理 →部品選定 →集計、他 ○成果物管理 →成果物テンプレート定義 →設計データの履歴／進捗管理 →設計データの流用、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所

システムレベルEMC設計ツール「EMC Adviser EX」

EMC設計を効率化するための最適な検証ツールです。

電源品質）などの電気的なルール・ノウハウを的確に適用するためのEMC設計検証ツールです。 Design Forceにアドオンされており、設計を中断することなく、効率的なEMC設計を実現します。 基板設計中にEMC検証と修正を実現します。 【特徴】 ○設計中断がないEMC設計環境を実現 ○システムレベルのEMC検証 ○3D空間によるEMC検証 ○豊富なEMCルール 詳しくはお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所

FPGA協調設計支援ツール『GPM』

CADライブラリ、FPGA、回路、PCBの4つの設計プロセスの連携で協…

【その他特長】 ■回路/基板設計と並行するFPGA設計との協調 ■部品ライブラリと協調したFPGA設計 ■回路設計/PCB設計との協調したFPGA設計 ■FPGAベンダーとのアライアンス ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所