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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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システムレベルマルチボード設計環境「Design Force」
Design Forceのポテンシャルが実現する画期的なエレ・メカ連携…
「Design Force」に与えられたこの圧倒的なパワーと基板内縦構造の3次元によるダイナミックな編集により、内層実装部品や3D実装など最新テクノロジーの設計においても設計者を強力にサポートします。 また、チップ、パッケージ、基板などの異なる設計対象や接続部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社図研 本社・中央研究所
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4つのVisionaryを連携活用、トレードオフ検討による設計が可能に…
isionaryを連携活用することでトレードオフを行いながら 様々な視点からシステム全体を設計することが可能になります。 【特長】 ■システムレベルを論理・物理・実装の観点で設計 ■複数基板・基板間接続を考えたシステムレベル設計に対応 ■メカ情報を含めたシステムレベル設計に対応 ■簡単な操作性と分かり易いインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社図研 本社・中央研究所
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BtoB製造業の製品開発力を強化する電気設計支援システムです。
r:ブロック管理] ○回路ブロック管理オプション →共有回路ブロックのマスタ管理 →回路図エディタからのブロック登録 →回路ブロックの階層/履歴管理 [Design:設計成果物管理] ○基板パーツリスト管理 →CADデータの関連付け/情報連携 →仕向け管理 →部品選定 →集計、他 ○成果物管理 →成果物テンプレート定義 →設計データの履歴/進捗管理 →設計データの流用、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社図研 本社・中央研究所
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システムレベルEMC設計ツール「EMC Adviser EX」
EMC設計を効率化するための最適な検証ツールです。
電源品質)などの電気的なルール・ノウハウを的確に適用するためのEMC設計検証ツールです。 Design Forceにアドオンされており、設計を中断することなく、効率的なEMC設計を実現します。 基板設計中にEMC検証と修正を実現します。 【特徴】 ○設計中断がないEMC設計環境を実現 ○システムレベルのEMC検証 ○3D空間によるEMC検証 ○豊富なEMCルール 詳しくはお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社図研 本社・中央研究所
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CADライブラリ、FPGA、回路、PCBの4つの設計プロセスの連携で協…
【その他特長】 ■回路/基板設計と並行するFPGA設計との協調 ■部品ライブラリと協調したFPGA設計 ■回路設計/PCB設計との協調したFPGA設計 ■FPGAベンダーとのアライアンス ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社図研 本社・中央研究所
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設計者を、本来あるべきクリエイターへ!E3.seriesの導入を決めた…
スマートフォンやパソコン内のプリント基板に電子部品を実装する ロボットを開発する富士機械製造株式会社様に、当社の「E3.series」を 導入いただきました。 導入前は、回路図とハーネス図を別々に作り非常に時間が かかる等の課...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社図研 本社・中央研究所
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