＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

ミリ波応用技術

実用的な観点からミリ波のハードウェア技術を一冊に凝縮

リ波レーダやミリ波通信について，その開発動向をまとめ，将来のセンシング技術であるミリ波イメージングについても紹介している。さらに，ミリ波システムの低コスト化のために，アンテナや高周波回路には，高周波基板が用いられ，ミリ波システムの性能とコストを左右する重要な技術であるため，高周波基板の開発事例についても紹介している。高周波基板は様々な企業で開発が進められており，低損失，低コスト，多層化，安定した特...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【GaNパワーデバイスの技術展開】

省エネ社会のキーテクノロジーとして注目されるGaNパワーデバイス。 …

GaN結晶育成 　2節　アモノサーマル法によるGaNバルク結晶成長 　3節　Naフラックス法によるGaN結晶育成 第3章　GaN結晶成長技術(エピタキシャル) 　1節　MOVPE-サファイア基板上へのc面GaNの成長メカニズム 　2節　ワイドストライプELO-GaN成長とデバイス応用 　3節　MOVPEによる大口径GaN on Si基板の開発 　4節　MOCVD-サファイア基板を要し...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術

次世代パワー半導体デバイス・材料の最新評価技術,最先端シミュレーション…

監修：岩室憲幸 / 筑波大学 体裁：A4並製本・254ページ 発刊：2022年7月27日 第1章　次世代パワーデバイスの動向と技術課題 第2章　次世代パワーデバイス・基板・材料の評価・解析技術 第3章　次世代パワーモジュール・構成材料、パワエレ製品・周辺材料の高信頼化と評価・解析技術...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

車載機器の接続信頼性と向上技術

車載電子機器（ワイヤーハーネス、コネクタ、パワーデバイス・・・）接続の…

を詳説している。最近の車両使用年数は長期化しており,電子製品はますます長期寿命を求められており,はんだ接合部の長寿命化も構造設計と工程の実装技術だけではなく,はんだ材料ならびに電子部品を搭載する回路基板材料においても進化し続けており,各材料研究の成果も紹介する。...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

ノボラックレジスト 材料とプロセスの最適化

古くて新しい、未だ大量に使用されている「ノボラックレジスト」を初詳説

レジストが使用されている。工程数についてはハーフトーンマスクの使用により4工程のデバイスメーカもあるようである。高感度・高解像のレジストである化学増幅型レジストの導入も検討もされているようであるが,基板サイズが半導体に比較しけた違いに大きく,使用環境の制御が難しいため実用化には至っていない。...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策】

熱膨張や収縮におけるトラブル解決策のメカニズムと具体例を精選。対策を知…

発と設計改良 　第1節　負熱膨張材料による熱膨張制御 　第2節　負熱膨張性フィラーの開発 　第3節　低ソリ・低熱膨張化するための球状シリカ 　第4節　低熱膨張性耐熱樹脂とその透明プラスチック基板への適用 　第5節　スタッキング効果を利用した低熱膨張基材 　第6節　実装技術における高熱伝導有機材料 　第7節　半導体パッケージの熱膨張・収縮対策例およびイメージセンサチップ実装時の反り低減...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【SiCパワーデバイス最新技術】

次世代パワーエレクトロニクスの大本命!

術動向・課題と今後の展開 第2章.SiC単結晶成長技術(昇華法)　～高品質化・大口径化～ 第3章.SiC単結晶ウェーハの開発動向 第4章.SiCバルク結晶の溶液成長技術 第5章.SiC半導体基板の超平坦化加工/研磨スラリー技術 第6章.SiCの異方性エッチング技術 第7章.プラズマエッチングによるSiCの表面平滑化 第8章.SiCエピタキシャル成長技術の最新動向 第9章.4H-Si...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開】

蛍光体、基板材料、封止材料など高効率のカギを握る材料から応用市場を見据…

○発刊日2010年05月28日○体裁B5判上製本 478頁○価格：66,000円＋税 →STbook会員価格：62,667円＋税 ○著者： 服部　寿 (株)マルチタスク・カンパニー / 米村　直己 電気化学工業(株) / 王　学論 (独)産業技術総合研究所 / 東　正信 (株)トクヤマ / 小久保　光典 東芝機械(株) / 奥村　浩史 利昌工業(株) / 奥野　敦史 サンユレック(...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【Webセミナー】リソグラフィプロセスにおけるめっきの基礎

リソグラフィプロセスにおけるめっき，レジストマスクの基礎とトラブル対策…

　近年、めっき技術はエレクトロニクス産業における基盤技術として、その重要性が確立されています。半導体デバイスや高周波用プリント基板およびMEMSなどのエレクトロニクスにおいては、主に、配線形成技術として実用化されています。また、高精度な配線やプラグ構造を形成するにはリソグラフィ技術が必要です。この技術では、レジストマスクで設計...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社