• JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内 製品画像

    JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

    PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

    実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...

    • 4コマ側.png
    • ご案内1.png
    • ご案内2.png

    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • バックアップブロック(SMTバックアップ治具) 製品画像

    バックアップブロック(SMTバックアップ治具)

    高精度印刷機・搭載機用のバックアップ冶具です。

    薄物基板:1mm以下で印刷、マウントが安定しないなどのお悩みに!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

  • 【300度以上でも使用可能】高機能複合材『CDM-ESD』 製品画像

    【300度以上でも使用可能】高機能複合材『CDM-ESD』

    軽量・低吸熱性・低熱伝導率!高耐熱性で、優れた耐薬品性。各種基板の搬送…

    境で高いパフォーマンスを発揮する製品です。 メカトロ機構部品の加工材料としても利用できます。 「CDM」はガラス繊維と高い機械抵抗値をもったレジン組織から成る複合材です。 迅速で正確な基板自挿用治具の原材料として開発されました。 【特長】 ■静電対策材料  ・表面抵抗値:10^5~10^9 Ω/□ ■低い変形性 ■高い寸法安定性 ■優れた耐溶剤性 ■RoHS指令 非...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 300_300 (1).jpg
  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg

PR