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15件 - メーカー・取り扱い企業
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法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
PR『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…
「地球」を考える「化学」の時代。AGCが提案する新製品!フッ素系溶剤『AMOLEA(アモレア)AS-300』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数(GWP)1未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…KB値48の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
ほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST IRファイバーレーザーを使用した卓上型レーザー基板加工機です! FR4などの表面切削に特化したコンパクトで小スペースでの設置が可能な装置です。 ProtoLaser S4 グリーンレーザーを使用したレーザー基板加工機。 PCB基板の表面...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”
レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで
実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか? LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識し、その...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました!...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104
ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えて…
・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機 ・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載 ・20 本までの自動ツール交換 ・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御 ・フラットなバキュームテーブル ・使いやすさを追...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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【レーザー基板分割(デパネリング)】焦げない加工がさらに早く!
LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化…
レーザー基板分割(デパネリング)用レーザー装置 LPKF CuttingMasterに、LPKF特許取得済みのビーム偏向技術"Tensor Technology"を搭載することでデパネリング性能をさらに向上させ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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加工スピードに優れたPCBカットかつ大型基板への対応。固定治具やバキュ…
当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 3246』をご紹介します。 大型基板に対応する3000シリーズで46Wのグリーンナノレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が従来装置より50%早く...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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【デモ機好評稼働中!】加工スピードに優れたPCBカットが実現!固定治具…
のグリーンレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が 従来装置より50%早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【メリット】 ■常にプロセスの最適化を実施 ■一般的なPCB分割プロセスコストと同...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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40Wのグリーンレーザーを搭載!LPKF CuttingMaster …
『LPKF CuttingMaster 2240』は、プリント基板(実装あり/なし) やその他の 素材をカット/デパネリングするために設計されたコンパクトなレーザーシステムです。 革新的な新光学系“Tensor Technology”を実装することで炭化が...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
す。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計されています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓加工、 ダイシングライン加工など、様々な用途に活用可能です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』
PCB分割はレーザーカットの時代へ!ドリル加工やマーキングなど幅広い加…
たPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。 【特長】 ■フレキシブル素材からリジット基板まで様々な材料に対応 ■固定治具やバキュームテーブルにも対応 ■スタンドアローン機種・インライン用の自動搬送機種をご用意 ■材料搬送自動化など、お客様のご要求に合わせたご提案が可能 ■世界中...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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卓上型の本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽
【仕様】 〔LPKF Contac S4〕 ■触媒 ・カーボン ■最大基板サイズ ・230mm×330mm ■最大加工サイズ ・200mm×300mm ■スノーホール径 ・>0.2mm ■スノーホール数 ・制限なし ■最大レイヤー数 ・8 ■...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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