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PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
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PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…
インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)
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多用途の薄膜形成が可能!導電ヒーターにより950℃まで基板を加熱
『Pioneer 120 PLD System』は、PLD(パルスレーザー堆積法)装置です。 標準的な装置で基板サイズが直径1inchと2inch対応で、 導電ヒーターにより950℃まで基板を加熱することが可能。 また、パルスレーザー(<20nsのパルス幅)により素早く目的の物質を蒸発させ、 その組...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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高エネルギーのパルス電子ビームで目的物質を素早く蒸発!全固体物質の成膜…
電子堆積法)装置です。 高エネルギーのパルス電子ビーム(80-100nsのパルス幅、<1000A、15kV)により、 目的物質を素早く蒸発させることが可能で、全固体物質の成膜が可能。 基板サイズが直径10mmから2inch対応で放射加熱により、 850℃まで基盤を加熱することができます。 【特長】 ■パルス電子堆積法は PLD 同様種々の デバイスに対して複雑な物性の薄...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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プラズマアシストリアクティブ成膜可能!インテグレーション用オプションな…
『FLARIONシリーズ』は、プラズマ成膜及びエッチング装置です。 PLUMシリーズのシームレスICPによるプラズマアシストリアクティブ成膜が可能。 また、基板回転機構、バイアス機構やプログラム制御された 軸動作機構の搭載が可能で、カスタマイズやインテグレーション用 オプションに対応しています。 【特長】 ■PLUM シリーズのシームレスICP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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