厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

2次元検出器によるX線回折分析

リングのより広い範囲を検出することでより多くの情報を得られるメリットが…

新たな検出手法として注目されている「2次元検出器」は、リングのより広い 範囲を検出することでより多くの情報を得られるメリットがあります。 「2次元検出器」を用いて、シリコン（粉末、単結晶基板）および アルミニウム合金（圧延材、熱処理品）の測定を行いました。 観測された回折像は材料の結晶性や配向性などの特長を反映しており、製造や 熱影響などの使用の履歴に関する情報も得られます。...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

異物調査

豊富な調査実績を基にした調査！短期間での調査等、ご要望に応じ柔軟に対応…

【主な調査事例】 ■機械 ・可動・摺動部の付着物（摺動不具合） ・燃焼器近傍の付着物（燃焼不具合） ・潤滑油中異物・燃料中異物 ■電気・電子 ・基板・接点近傍付着物（導通不良） ■食品 ・冷凍・レトルト製品中異物 ■飲食 ・調理器具・工程での付着物 ・最終提供品での混入異物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

X線分析顕微鏡による元素マッピング

φ10μm、φ100μmのX線プローブを搭載！微小部の元素情報の取得な…

定性・定量分析を行うことが可能。 また、マッピング分析では、元素分布情報と同時にX線透過像を 取得することもできます。 【分析例】 ■材料表面変色部の元素マッピング分析 ■プリント基板上の微小異物分析 ■樹脂内部の異物の非破壊分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社