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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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ポリマー光ファイバーケーブル用アクセサリ!医療用機器やプリント基板に好…
当社で取り扱う『POFコネクタおよびアダプタHFBR』をご紹介します。 HP多用途リンクコネクタおよびコンポーネントシリーズに対応。SIMPLEX またはDUPLEXのバリエーションをご用意しています。 車載ネットワークをはじめ、ファクトリーオートメーションや、電気通信 スイッチングシステムなどに適した製品です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社
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裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
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