【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(５G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨　etc ＜サンシンの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆移動通信システム基板平坦化 ◆パワー半導体製造時平坦化 　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン