高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

圧力センサ｜基板実装型 圧力センサ Trustability

低電圧･低消費電流で高速応答。基板へ直接実装可能な小型圧力センサ。

ハネウェルの微圧・低圧/基板実装型圧力センサは、専用のピエゾ抵抗体による微小計測素子を採用したことで、部品の置き換えと、性能、信頼性、および精度の向上を実現しています。 高速応答性（1ms以下）で低電圧･低消費電流（3....

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社

圧力センサ｜基板実装圧力センサ ABP2シリーズ

指定されたフルスケールの圧力スパンと温度範囲で圧力を読み取るためのデジ…

「ABP2 シリーズ」は、センサのオフセット、感度、温度特性および精度誤差（非直線性、再現性、ヒステリシスを含む）は、オンボードの特定用途向け集積回路（ASIC）を使用して温度特性が校正され、温度補正されています。校正された圧力と温度の出力値は、約200Hzで更新されます。...■主な特長 ・総合誤差：±1.5%FSS以下 ・液体メディアのオプション：各種液体メディアに対応 ・長期安定性： ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社

基板実装型圧力センサ｜マイクロプレッシャー MPRシリーズ

生産ロットの大きな医療機器、および家電製品の用途要件を満たすように設計…

MPR シリーズは、超小型ピエゾ抵抗シリコン圧力センサです。 搭載された特定用途向け集積回路（ASIC）を使用し、測定された圧力のオフセット値、温度の影響による誤差、および非線形性について、指定温度範囲で校正および補償を行います。 この製品は、生産ロットの大きな医療機器（家庭向け医療機器及び院内使用向け機器）、および家電製品の用途要件を満たすように設計されています。 ■主な用途 ・一般...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社

力・荷重センサ｜フォースセンサ

ロボット、シリンジポンプをはじめとする工業用途から、医療用途における点…

■主な特長 ・荷重を電圧信号へ変換 ・基板実装パッケージ ・小型・高精度のフォースセンシング ・高い信頼性 ・ゲージ出力(mV) から増幅されたアナログ出力(V) まで ・デジタル出力(I2C/SPI)@FSA ・クラス最小のパッ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社