SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ロールtoロール印刷って知ってますか？※資料進呈

PR段取り工数と生産コストの削減が可能！基板や回路印刷、機能性部品にも応用…

『ロールtoロール印刷』とは、材料がロール状に巻かれたものを連続で 印刷することです。 転写用フィルムからインモールド成型用フィルムなどへの印刷が可能です。 装置の間を連続的に流れることになるので搬送工程に手間や装置を大幅に 省くことができるので、段取り工数と生産コストの削減が可能になります。 【メリット】 ■段取り工数の削減 ■生産コスト削減 ■多色同時印刷が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栄伸アート

剥離帯電防止コーティング　NF-685B／685／718ECB

剥離による静電気帯電を長期にわたり抑制！しかもガラス基板をやさしく保護…

【特徴】 ○特殊なフッ素樹脂コーティング ○フッ素樹脂は非粘着性が高く、摩擦係数が低い材料 →ガラス基板との物理的相互作用が小さく、 　剥離時に発生する静電気が抑制される ○コーティング皮膜が帯電せず、ガラス基板へ悪影響を与えない ○ガラス基板裏面からのコンタミネーションによる固着物を低減 ○...

メーカー・取り扱い企業： 日本フッソ工業株式会社

フッ素樹脂コーティング講座　剥離帯電防止コーティング

剥離帯電防止コーティングとは？３つの特徴を分かりやすく解説！

グ』とは、特に液晶・プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、及びＬＳＩ等の製造工程で発生する剥離帯電を抑制するものです。 たとえば液晶製造工程では、バキュームチャックプレートからガラス基板が離れる時に発生する剥離帯電を抑制し、静電気放電による障害を防止します。 このコーティングには、以下の三つの特徴が有ります。 ●剥離帯電防止性能 ●コンタミネーションレス ●高精度（平面...

メーカー・取り扱い企業： 日本フッソ工業株式会社