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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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真空貼り合せデモ機による試作評価に関するFAQ 真空貼合装置
真空貼合の試作評価をやってみませんか?
・実験室はクリーンルームですか ・実験室は温湿度管理できますか ・実験室は暗室になりますか ・どんな貼り合せ方式の試作評価ができますか ・ガラス以外の基板も対応できますか ・アライメントのレベルはどうですか ・N2雰囲気での真空貼り合せは可能ですか ・加熱を伴う真空貼り合せは可能ですか ・全面UV照射は可能ですか ・基板だけを送付して貼り合...
メーカー・取り扱い企業: 常陽工学株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
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株式会社サンツール