オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』

当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も…

表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。 自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。 【主な検査対象項目】 品名相違、部品相違、未搭載、...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』

当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…

基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

リードレス部品の交換、再利用に『ＢＧＡリワークサービス』

当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…

交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。 今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。 また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

各種電子機器・装置、無線応用機器のＯＥＭ『製造受託サービス』

無線のプロが、豊富な経験に基づく品質と技術力で、お客様のご要望にお応え…

、高品質なものづくり ■小型機器から大型装置まで対応 ■鉛フリーはんだ・共晶はんだ、両方に対応 ■パターンカットやストラップ等の改造 ■束線作業、ワイヤハーネス作製 ■自動検査機による実装基板の外観検査 ■エックス線装置による非破壊検査 ■ＢＧＡ等、リードレス部品のリワーク ■部品調達の代行 ■無線特性検査に対応 ■基板コーティング ■電波環境の調査 ■検査治具や組立治具の...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

【ＯＤＭ・ＥＭＳ受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

係る認証手続きの代行（当社設計品のみ） ■電波環境の調査 ■検査治具や組立治具の設計、製造 ■鉛フリーはんだ・共晶はんだ、両方に対応 ■束線作業、ワイヤハーネス作製 ■自動検査機による実装基板の外観検査 ■エックス線装置による非破壊検査 ■ＢＧＡ等、リードレス部品のリワーク ■各種通信機器の現地調整・保守点検サービスの提供 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社