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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…
基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈! 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点! 【実装業者の選び方のポイント 解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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多用途の薄膜形成が可能!導電ヒーターにより950℃まで基板を加熱
『Pioneer 120 PLD System』は、PLD(パルスレーザー堆積法)装置です。 標準的な装置で基板サイズが直径1inchと2inch対応で、 導電ヒーターにより950℃まで基板を加熱することが可能。 また、パルスレーザー(<20nsのパルス幅)により素早く目的の物質を蒸発させ、 その組...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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高エネルギーのパルス電子ビームで目的物質を素早く蒸発!全固体物質の成膜…
電子堆積法)装置です。 高エネルギーのパルス電子ビーム(80-100nsのパルス幅、<1000A、15kV)により、 目的物質を素早く蒸発させることが可能で、全固体物質の成膜が可能。 基板サイズが直径10mmから2inch対応で放射加熱により、 850℃まで基盤を加熱することができます。 【特長】 ■パルス電子堆積法は PLD 同様種々の デバイスに対して複雑な物性の薄...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
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アート電子株式会社 本社 -
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低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可…
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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
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