電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

基板のプレス工程における温度/圧力ムラを低減！耐熱クッション材

【不良率低減に貢献】ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介…

当社で取り扱う「耐熱クッション材」は、基板のプレス工程で発生する ”熱ムラ” ”圧力ムラ”を低減させ、不良発生のお悩みを解決いたします。 約200度の環境下で使用することができ、 クッション材となる素材も、用途や環境に合わせて様々...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリマー株式会社 追進事業所

【半導体・太陽電池・プリント基板・建材向け】耐熱クッション材　

ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介！硬度、耐熱、厚さ、…

当社で取り扱う「耐熱クッション材（シリコーンゴム/ガラスクロス、フッ素ゴム/アラミドクロス）」 をご紹介いたします。 半導体・太陽電池・プリント基板・建材分野など 各種ヒートプレス工程で耐熱クッション材として使用されています。 〈シリコーンゴム/ガラスクロス〉 ■使用温度：200℃まで ■用途：包装工程　建材用合板製造工程　基板製造...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリマー株式会社 追進事業所