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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PR段取り工数と生産コストの削減が可能!基板や回路印刷、機能性部品にも応用…
『ロールtoロール印刷』とは、材料がロール状に巻かれたものを連続で 印刷することです。 転写用フィルムからインモールド成型用フィルムなどへの印刷が可能です。 装置の間を連続的に流れることになるので搬送工程に手間や装置を大幅に 省くことができるので、段取り工数と生産コストの削減が可能になります。 【メリット】 ■段取り工数の削減 ■生産コスト削減 ■多色同時印刷が可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栄伸アート
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非破壊で行う部品内部の異常発熱個所の特定には、ロックイン発熱解析装置が…
ボードや部品の故障解析では、下記のように異常個所の特定が難しい ことがあります。 ・プリント基板含め多数の部品が搭載されており、異常現象に関連する 部品が複数ある ・ある部品にショートがあるとわかってはいるが、部品の内部なのか、 半田接続部など外部なのか不明 このように非破壊...
メーカー・取り扱い企業: ユーロフィンFQL株式会社
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部品が壊れた!その原因は?故障原因の調査をお手伝いいたします
ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 発生メカニズムの調査から改善策の提案・効果検証まで、 専門エンジニアがトータルにサポート。 ...
メーカー・取り扱い企業: ユーロフィンFQL株式会社
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市場流通品に潜むリスク有無を調査!お客様のご要望に合わせた適した調査プ…
市場流通品は、中身のチップが異なる部品を加工した偽造品や、 基板から取り外した再利用品を使用しているなどの問題が 潜んでいる可能性があります。 当社では、富士通で数多くの部品を採用してきた経験から、 それらのリスクに対し、製品の出来栄えを中心とした良...
メーカー・取り扱い企業: ユーロフィンFQL株式会社
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アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
共栄電資株式会社 -
電子機器の設計・開発
小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承…
株式会社オーイーエム 本社(大阪)、品川オフィス -
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン