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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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イオンモンテカルロ・シミュレーション・モジュール(IMCSM)
プラズマ解析領域全体におけるイオンのエネルギー分布、角度分布等を計算!
ネルギー分布、また境界セル での入射エネルギー/角度分布を計算します。 現在のPHMは、装置内のプラズマ分布等を計算しますが、計算モデル上、 イオンのエネルギーは一様としています。しかし、基板/ターゲット表面の イオンエネルギーを求めたい場合が多いと考えられます。 当製品は、PHMの計算結果(空間分布物理量)を用いて、プラズマ解析領域 全体、および基板/ターゲット表面のイオンエ...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能!基板、堆積膜の経時変化を…
『表面形状・シミュレーション・モジュール(FPSM3D)』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…
『表面形状・シミュレーション・モジュール(FPSM2D)』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。 入射粒子情報(粒子フラックス、...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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シース内モンテカルロ・シミュレーション・モジュール(SMCSM)
内蔵のシースモデルを用いて、短時間で計算することが可能です!
ット表面のイオンの エネルギーについてのみを評価したい場合、当製品は内蔵のシースモデルを 用いて短時間で計算することが可能です。 【特長】 ■PHMの計算結果(シース電位差等)を用いて、基板/ターゲット表面の イオンエネルギー分布等を計算する ■計算モデルは単純なため、計算時間がかからない ■内蔵のシースモデルを用いることにより、RF放電装置内の基板への イオンのエネルギー...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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真空技術、プラズマ技術、薄膜技術、微細加工技術を用いる技術者のためのシ…
わる 技術者のためのシミュレーションソフトウェア ■真空薄膜技術で必要とされる多くのプロセスに関連するシミュレーションを行うことが可能 ■装置サイズの気相シミュレーションからミクロンサイズの基板表面シミュレーションまで行うことが可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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新衝突計算法を指定することにより、平均自由行程以上のセルサイズでの計算…
【機能一覧(一部)】 ■応用分野:真空装置・ポンプを含む装置内での希薄気体流れ ・一般的な希薄気体条件下での中性粒子の気体流れ解析 ・スパッタリング粒子挙動解析(スパッタ装置内の基板堆積) ■モデリング手法:粒子法 ■解析手法:DSMC法およびテスト粒子モンテカルロ法 ■対象次元:2次元(デカルト座標系、軸対称座標系) ■ソルバー:ドライバー DSMCM/モジュール D...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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