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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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イオンモンテカルロ・シミュレーション・モジュール(IMCSM)
プラズマ解析領域全体におけるイオンのエネルギー分布、角度分布等を計算!
ネルギー分布、また境界セル での入射エネルギー/角度分布を計算します。 現在のPHMは、装置内のプラズマ分布等を計算しますが、計算モデル上、 イオンのエネルギーは一様としています。しかし、基板/ターゲット表面の イオンエネルギーを求めたい場合が多いと考えられます。 当製品は、PHMの計算結果(空間分布物理量)を用いて、プラズマ解析領域 全体、および基板/ターゲット表面のイオンエ...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能!基板、堆積膜の経時変化を…
『表面形状・シミュレーション・モジュール(FPSM3D)』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…
『表面形状・シミュレーション・モジュール(FPSM2D)』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。 入射粒子情報(粒子フラックス、...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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シース内モンテカルロ・シミュレーション・モジュール(SMCSM)
内蔵のシースモデルを用いて、短時間で計算することが可能です!
ット表面のイオンの エネルギーについてのみを評価したい場合、当製品は内蔵のシースモデルを 用いて短時間で計算することが可能です。 【特長】 ■PHMの計算結果(シース電位差等)を用いて、基板/ターゲット表面の イオンエネルギー分布等を計算する ■計算モデルは単純なため、計算時間がかからない ■内蔵のシースモデルを用いることにより、RF放電装置内の基板への イオンのエネルギー...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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真空技術、プラズマ技術、薄膜技術、微細加工技術を用いる技術者のためのシ…
わる 技術者のためのシミュレーションソフトウェア ■真空薄膜技術で必要とされる多くのプロセスに関連するシミュレーションを行うことが可能 ■装置サイズの気相シミュレーションからミクロンサイズの基板表面シミュレーションまで行うことが可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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新衝突計算法を指定することにより、平均自由行程以上のセルサイズでの計算…
【機能一覧(一部)】 ■応用分野:真空装置・ポンプを含む装置内での希薄気体流れ ・一般的な希薄気体条件下での中性粒子の気体流れ解析 ・スパッタリング粒子挙動解析(スパッタ装置内の基板堆積) ■モデリング手法:粒子法 ■解析手法:DSMC法およびテスト粒子モンテカルロ法 ■対象次元:2次元(デカルト座標系、軸対称座標系) ■ソルバー:ドライバー DSMCM/モジュール D...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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