小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

カスタマイズcPCIバックプレーン

カスタマイズcPCIバックプレーン

シック) PICMG2.1R1.0(CompactPCIホットスワップ) PICMG2.11R1.0(CompactPCI電源インタフェース)準拠 カスタマイズcPCIバックプレーン ●基板サイズ：　 276.86mm(横)×262.05mm(高さ) (cPCI、6U、8スロット、インラック電源部2スロット、給電端子部) ●基板材質：　 ガラスエポキシ(FR-4、基板厚4....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>

超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>

大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限に活用した大規模高速回路の開発・設計を承っております。 あらゆるご要求にカスタム対応いたしますので、ご相談ください。 DSPとFPGAを組み合わせることにより、それぞれの特徴を活かした超高速デジタル信号処理を行います。 ●主要搭載部品 　・Davinci：マルチメディアプロセッサ(TI) 　・DSP：TMS320C6455(TI) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VME64xモノリシック・バックプレーン

VME64xモノリシック・バックプレーン

JOコネクタ 有/無 (Vita1.1 Extensions Draft2.0に完全準拠) ●6U、8層基板 ●最小のEMI/RFIを実現するDawnWrap(TM)の金属加工 ●最適な電源とGNDの配分 ●Dawn社独自の平衡・適合する転送ラインを取り入れた、最適な信号線インピーダンス ●従来の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

DSP&FPGA開発

DSP&FPGA開発

先進のマルチDSP／FPGAソリューションでご提供するシステムインテグレーションサービス。 基板の開発無しに高速、高度なアプリケーションの試作・試験に対応出来ます。 <製品> ・PMCモジュール ・標準のcPCI, VMEキャリヤボード ・開発ツール：PARS（Simulink） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VME-J1バックプレーン

VME-J1バックプレーン

【特長】 ●IEEE1014(Rev.C.1)に適合したVMEバックプレーン ●スロットバリエーションが3、4、5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤ基板 ●オート・ディジーチェーン仕様も可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VMEbusエクステンダーカード

VMEbusエクステンダーカード

【特長】 ●3U、6U、9Uのバリエーション ●VMEbusの仕様に基づく表示(VME、J1、32ビット拡張)が基板トップ面に印刷 ●各信号線間には、GNDパターンが配置されていますのでクロストークは最小限 ●基板のトップ面・ボトム面をGNDプレーンとする6層マルチレイヤ基板を採用 ●ターミネータ アタッチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VMEbusエクステンダーカード

VMEbusエクステンダーカード

【特長】 ●3U、6U、9Uのバリエーション ●VMEbusの仕様に基づく表示(VME、J1、32ビット拡張)が基板トップ面に印刷 ●各信号線間には、GNDパターンが配置されていますのでクロストークは最小限 ●基板のトップ面・ボトム面をGNDプレーンとする6層マルチレイヤ基板を採用 ●ターミネータ アタッチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VME-2Jバックプレーン

VME-2Jバックプレーン

】 ●コネクタのb列はVME32ビット拡張バス、a、c列は使用者定義用としてバス結線無し ●スロットバリエーションが5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤー基板 ●全てのスロットにバックハウジングが装着 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー