• 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

    • 2022-10-27_13h55_12.png
    • 2022-10-27_13h55_22.png
    • 2022-10-27_13h55_29.png
    • 2022-10-27_13h55_35.png
    • 2022-10-27_13h55_57.png
    • 2022-10-27_13h56_06.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • 最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル 製品画像

    最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル

    PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

    セララベルSLは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性(セララベル-300の場合、 最大1400℃まで) ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応(生産現場に適しております) ◆耐薬品性も良好。(ただし、高温高濃度アルカリを除く) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シグマックス

  • 組込み機器設計(ハード+ソフト)受託(IoT、マイコン、無線) 製品画像

    組込み機器設計(ハード+ソフト)受託(IoT、マイコン、無線)

    お客様の描く製品イメージを実現させるシステム構成をご提案いたします! …

    【開発受託サービス項目】 ■ソフトウェア開発 ■ハード・ソフト合わせた仕様検討 仕様提案 ■アナログ・デジタル回路設計、電源設計 ■アンテナ設計、無線評価(技適等含む) ■FPGA 開発、基板設計、試作及び検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.43#組込みソフトウェア作成(1) 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.43#組込みソフトウェア作成(1)

    組込みソフトウェアを“常に流れるように”作成するために割込み機能を活用…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための 組込みソフトウェアを多く作成しています。 その中で、当レポートでは、組込みソフトウェアを作成 するときのポイントについて話をさせていただきます。 組込みソフトウェア...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR