•  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】 製品画像

    基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】

    PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

    基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能==  ・ルータビット数倍長持ち  ・スピンドルモ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ

  • 新ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』 製品画像

    新ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』

    ダイシングブレードの新製品、メタルブレードとレジンブレードをご紹介!

    『メリウスメタル』は、新開発のソフトボンドで、メタルの耐摩耗性を有する中で、切れ味や形状維持にも優れています。 パッケージ基板や、ガラス、セラミックなど汎用的に適用が可能です。 『ハイブリッドレジン』は、従来レジンからの長寿命化と低コスト化を両立した新レジンブレードです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: 旭ダイヤモンド工業株式会社

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