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133件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介…
フレキシブル基板(FPC)のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート!
伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。...■□■ HyperLynx Line Sim / Boad Sim ■□■ 1.回路検討 DRV/RCV素子検討、素子のドライブ能力の確...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス
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水平でも垂直方向でも使用でき、回路基板や電子部品等の高品質な熱解析試験…
オープンループ型各種風洞トンネル「モデルBWT/CWT」は、電子基板モジュール、ヒートシンク等コンポーネントレベルで熱解析テストができるようにデザインされた品質研究用の風洞トンネルです。ハニカム構造とスクリーンが設けられ、テストセクションでのフロー障害を防ぎ、均一で...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社シスコム(SysCom)
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回路・基板設計者向け熱設計支援ツール Flotherm PCB
世界シェアNo.1の電子機器専用熱流体解析ツールを、回路・基板設計者の…
Simcenter Flotherm PCBは、回路・基板設計者が基板上の部品配置検討のために使用することを目的とした、“簡易版”FloTHERMです。 簡単な操作で、基板の構造や部品のレイアウトを変更した影響を、短時間で検討することができます。初期のフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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お客様の納期に合わせた生産体制!小型基板から超大型基板までの様々な基板…
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅...
メーカー・取り扱い企業: 昭和産業株式会社 設計開発部門
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MOSFETの基板電流解析ツール
NMOS(N-channel MOSFET)のモデリング例を紹介。CSupremデバイスシミュレータAPSYSによる特性解析を例示。また、鐘型曲線(Bell Bell-shaped curves)の基板電流(substrate current)特性をシミュレーションから得、実験結果と比較。...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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ノイズにとことんこだわった専門技術で後戻りしない設計シミュレーションを…
当社では、シミュレーションとプリント基板設計の融合から高品質設計を 実現する『プリント基板設計・シミュレーションサービス』を提供しています。 技術者70名体制でQuick, and High Qualityを実現し、 先端のシミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オンテック
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プリント基板は重要な放熱経路!配線パターンの影響を考えていますか?
熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計支援ツール「FloTH...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!
『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見! ~三…
応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわかりやすく紹介しております。 また、xEVのインバータやモータ、バッテリ―、LEDヘッドライト、HVACなど、熱の発生源や熱対策が必要な各種部品に対...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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【ツール】各種基板解析ツール パッケージ製品 PADS Suite
各種基板解析ツール パッケージ製品 PADS Suite
一貫した『お客様視点・One to One』の対応!ひとりひとりの ユーザーに独自のノウハウと情報を提供しているアルティマ社が 取り扱う 『メンター・グラフィックス社製 各種基板解析ツール パッケージ製品 PADS Suite 』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■Velilog/VHDLをインポートすることにより、回路図を効率的 に作成することができる ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マクニカ アルティマ カンパニー
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電子基板上のはんだ接合部やバスバーなどの効率的な振動疲労解析環境を提案…
マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社では、効率的な電子基板の 振動疲労解析プロセスを行っています。 1つの構造解析結果から、様々な加振条件の疲労解析を実施可能。 自動車業界をはじめとした各業界、疲労解析に課題を持っている方などに 好適な解析...
メーカー・取り扱い企業: マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社
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1/2分周器やプリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。
、製品をカタチにする前にあらゆる可能性を検証し、製品にできる約束を確かなものにすることができます。 無線システム/RF回路ソリューションでは、1/2分周器やCMOS PLLシンセサイザー、プリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。 【ラインナップ】 ○1/2分周器 ○CMOS PLLシンセサイザー ○プリント基板上に実装した増幅器 ○パワーアンプ ○WiFi IEEE8...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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シリコン基板太陽電池のモデリングと解析ツール
クロスライトの柔軟な材料データベースはSiやpoly Siの移動度(mobility)やライフタイム(lifetime)を不純物濃度(doping)や粒子サイズ(grain size)の関数として容易に作り込みが可能。プロセスシミュレーションと連携したデイ倍すシミュレーションが可能。Si RCC(rear-contacted cells)のシミュレーション結果は実験結果と一致。クロスライトの2D/...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに …
OXELCONでは定常熱伝導解析結果の温度分布を温度荷重として熱応力解析を行う、 定常熱伝導と熱応力の弱連成解析を簡単に行うことができます。 ここではその一例として、簡単なモデルを用いた電子基板のソリ解析をご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと
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実装基板の不良解析、実装部品の特性解析を実現
『Attacker III』は、実装基板の不良解析に威力を発揮する AK3000型故障診断ツールです。 不良部品の特性解析、通電状態で回路の特性解析ができます。 故障基板に搭載されているどの部品が不良なのか、良品基板と比較するこ...
メーカー・取り扱い企業: 京西テクノス株式会社
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【CADLUS Sim】 は、全てのプリント基板設計者が日常の設計業務…
高速信号用プリント基板の設計に於ける伝送線路シミュレータの有用性は、プリント基板設計者の共通認識です。一方、必要性が理解されている筈の伝送線路シミュレータでありながらも、多くの企業や基板設計者が 《伝送線路シミュレー...
メーカー・取り扱い企業: エレクトロ・システム 株式会社
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フリップチップ実装受託サービス
高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能!発熱防止処理…
、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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対策例をご紹介!信頼と実績による好適な設計をご提案いたします
当社では、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な 基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路および ノイズシミュレーション検証にも対応しております。 信頼と実績による好適な設計をご提案...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラグレス
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絶対グランドとコネクタFG端子間にESDノイズ信号を印加
6層データレコーダ基板の静電ノイズ解析を行った。 複数のグランド端子を持つBGAのグランド間電位差を観測。 基板内に実装したバイパスコンデンサの有り無しではノイズ電圧の差は少なく、パスコンの効果はあまり見られない。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・イー・エル
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FloTHERMで自動車1台まるごと熱解析~自動車分野の電子機器熱設計…
自動車には、パワーコントロールユニットやLEDバックライトといった 多くの電子機器が搭載されています。 IGBT構造の熱設計と冷却手法の検討をはじめ、車載用インパネの熱設計や ECU基板の構想段階の熱設計などを行うことが可能です。 【事例】 ■IGBT構造の熱設計と冷却手法の検討 ・ハイブリッド車や電気自動車のキーコンポーネントであるIGBTモジュールの 内部構造をモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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ノイズ特性を可視化! プリント基板ノイズ対策を容易にするシミュレータ新…
プリント基板解析用の電磁界シミュレータ『S-NAP PCB Suite(Ver.2)』は、電磁界解析と回路解析を融合。10層以上の実装状態の大規模プリント板を高速に解析します。部品端子に触れるだけでリアルタイム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・イー・エル
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品質UP!効率UP!信頼UP!技術を軸にした提案とトータルコストの低減…
or(Q3D) を活用することで、 パワーラインのレイアウト設計品質を高めることができます。 波形実測による検証と組み合わせた設計検証も可能となります。 大電流経路の低インダクタンスを考慮した基板設計で品質UP! スイッチング波形評価と基板設計へのフィードバックができ効率UP! 実測とSimモデルフィッティングによる整合性向上により信頼UP! その他詳細は、カタログをダウンロード、もし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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粒子法プラズマ解析ソフトウェアParticle-PLUSの活用により、…
ル(下段の製品説明参照)のうち、スパッタ粒子モジュールを活用することで、マグネトロンスパッタ装置などにおいて、ターゲットからスパッタされた原子のプラズマおよび中性ガス中の挙動を求めることができ、対向基板上へのフラックス分布などが短時間で評価可能です。解析手順としては、プラズマモジュールで求まったプラズマの粒子、エネルギー束を用いてスパッタ粒子の発生分布、発生量を求め、テスト粒子法と呼ばれる粒子法で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社
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外来高周波ノイズの影響を解析
上側に層を追加しアンテナ相当のものを作ることで外来高周波ノイズを模擬が可能。 基板改良後に対ノイズ性がUPしたかどうかは、基板を作成しなくても見当をつけることができる。 【特徴】 ○上部アンテナから900MHzを放射した場合の全端子電圧 ○改良後の基板は誘起電圧が下がっ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・イー・エル
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プロセス/デバイスシミュレーション統合環境(TCAD)でのLED 3D…
プロセスシミュレーター(CSuprem)とデバイスシミュレーター(APSYS)を統合したTCADで多重量子井戸(MQW)構造LEDの解析を紹介。ポテンシャル、電流密度、温度とキャリア分布をシミュレートし結果を3Dで表示。デバイス断面構造の設定にはGUIインターフェイスを持ったLayerBuilder(標準付属)を使用。電極などレイアウトパターンは、GDSフォーマット対応の、MaskEdior(標準...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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電磁界シミュレーションソフト『S-NAP PCB Suite』
プリント基板のノイズを可視化!開発期間の短縮や制作費用の削減に効果大!
『S-NAP PCB Suite Ver.2』は部品を実装した状態のプリント基板の ノイズ状況を解析できる電磁界シミュレーションソフト。 コンピュータ上で再現された部品実装状態の基板に触れるだけで、 ノイズの波形や信号を可視化。ノイズ状況を簡単に解析できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・イー・エル
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フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション
の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。 【事業内容】 ○フォトマスク関連 資材・設備・ソフトウェア等の販売 ○PCB関連 資材・設備・ソフトウェア・検査・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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130種類以上の伝送線路構造モデルで、設計者の問題解決をサポートします
種類以上の 伝送線路構造モデルで、設計者の問題解決をサポートします。 【特長】 ■簡単操作を実現 ■さまざまな伝送線路パラメータに対応 ■伝送線路構造情報をすばやくグラフ化できる ■基板材料の周波数変化特性が、基板の信号伝送性能に及ぼす影響を 検証できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: シーエスアイグローバルアライアンス株式会社
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イオンモンテカルロ・シミュレーション・モジュール(IMCSM)
プラズマ解析領域全体におけるイオンのエネルギー分布、角度分布等を計算!
ネルギー分布、また境界セル での入射エネルギー/角度分布を計算します。 現在のPHMは、装置内のプラズマ分布等を計算しますが、計算モデル上、 イオンのエネルギーは一様としています。しかし、基板/ターゲット表面の イオンエネルギーを求めたい場合が多いと考えられます。 当製品は、PHMの計算結果(空間分布物理量)を用いて、プラズマ解析領域 全体、および基板/ターゲット表面のイオンエ...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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2つの異なる表面構造を持つLEDのFDTD法解析ツール
異なる表面形状を持った2種類のLEDデバイス構造をAPSYSでFDTD法を用いてシミュレーションし、角度に依存する発光強度分布が得られた。表面形状の違いが発光強度に反映。2Dと同じ方法で3D構造のFDTDシミュレーションが可能。...<主な特徴> ■半導体デバイス用の汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトウェア ■半導体レーザを除くほとんど全てのデバイス設計・解析に適用可能 ■シリコン、化合...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…
料界面では超音波が反射される特性を活かし、その反射波や透過波を解析することで、非破壊構造解析が可能。 X線による非破壊解析と異なり、下記の特徴があります。 ●試料サイズ:400mm四方のプリント基板であれば設置が可能。観察可能な範囲は、縦300mm×横300mm程度。高さは5cm程度まで。 1.剥離、ボイドの鋭敏な検査が可能 2.任意箇所の観察が可能(Z軸方向) 3.有機物の観察が可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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GaN基板のナノワイヤまたはナノチューブデバイスの数値解析ツール
デバイスシミュレーター(APSYS)で、GaN基板のナノワイヤ(nanowire)やナノチューブ(nanotube)構造のLEDを効率よく解析。デバイスのモデリングとシミュレーション例を紹介。試験的に15,000メッシュポイント(mesh poin...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画60種以上視聴可能!】CAE、生産技術、材料開発に関する、60種…
e Platform】 革新的な材料開発の高速化を実現するCitrine Platformの概要、 および機能について、デモンストレーションを交えてご紹介します。 【事例紹介 多層プリント基板の実装済みICチップのサブモデル解析】 多層プリント基板は薄板物の集合体かつ複雑な配線が絡むため、 メッシュ数が膨大になるという課題があります。 ADVENTUREClusterは、膨大なメッ...
メーカー・取り扱い企業: SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部
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初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能!基板、堆積膜の経時変化を…
『表面形状・シミュレーション・モジュール(FPSM3D)』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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モータブラシノイズの回り込み解析例
制御基板におけるモータブラシノイズの解析を行った。 ブラシノイズを想定したインパルス信号を加えた場合、CPUの通信信号端子に大きなノイズが重畳することが確認できる。 モータ端子に0.1μFのコンデンサを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・イー・エル
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チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップ…
離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・エス・ティ
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導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します
静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します 詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介 」をご覧ください ポイントはこちら ・静電流版は導体内の電流分布を確認します ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミューテック
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Flotherm・Flotherm PCB解析結果可視化ツール
Simcenter Flotherm Viewer:ライセンスフリー!…
てアニメーションを作ることができます。動画ファイルにも出力できます。 ■表面色の変更とテクスチャマッピング 固体表面の色を任意に変更したり、ファイルから画像を貼り付けることができます。 ■基板解析ツールとの連携 プリント基板専用の熱流体解析ツールFlotherm PCBの解析結果を表示することができます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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各種電子機器のサプライチェーンを構成するすべての企業の熱設計担当者にご…
成技術を、3次元CAD上で利用可能にしたSOLIDWORKSベースの 電子機器専用の熱流体解析ツールです。 3次元CADとのシームレスな連携を特長としながら、半導体パッケージの モデル化や基板のモデル化など熱設計に必須のモデル化技術を メカ設計者でも容易に適用できる環境をご提供します。 また、熱流体解析技術としてはカットセルを用いた独自の “マルチコントロールボリューム”コンセ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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非破壊検査が可能!超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方…
剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回路基板-メッキ層の界面剥離調査などの不具合発生個所の追跡調査が可能です。 【サービス概要(抜粋)】 ■非破壊での接合部評価 ・半導体チップ接合部の剥離・ボイド調査 ・封止樹脂内部で発生している...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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多層構造のプリント基板の電磁界解析にもっとも実績のあるプログラム
多層構造のプリント基板の電磁界解析を行います。 絶縁体はガラエポ、テフロンはもちろん、磁性体や、シリコンなど導体は導電率だけでなく超高周波でのパラメータや高温超伝導のキネティックインダクタンスも含みます。 周...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソネット技研
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プロトタイプをつくりませんか! -動く仕様書・LabVIEW-
これまで、新製品の開発で何度も基板の修正やソフトのバグなどで困ったこと…
これまで、新製品の開発で何度も基板の修正やソフトのバグなどで困ったことはありませんか? プロトタイプ(LabVIEW)ならば、完成版とほぼ同じ機能を持たせることができるため、開発におけるリスクを減らし、短期間でスムーズに開発する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所
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大電流基板向けノイズ対策部品としてナノ結晶軟磁性材料を用いたコモンモー…
概要と特長 Product Outline and Features コア材に新製品のナノクリスタル材を使用しており より高い効果を得ることができます。 ナノクリスタルコモンモードチョークコイルを採用いただくことで 周辺のコンデンサ容量を小さくすることが出来ますので、 省スペース化が可能となります。 ナノ結晶軟磁性材料を用いたコモンモードチョークコイルです。 フェライトコアC...
メーカー・取り扱い企業: 星和電機株式会社
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高品質なLabVIEWアプリケーションをご提案!
事例 == ■光伝送路総合エラーレート測定システム ■DWDM用エラーレート測定システム ■DWDM用多CH光源制御システム ■オシロ・スペアナ用波形データ取り込みシステム ■車載制御基板検査装置 ■ダンボール工場管理システム ■画像刺激提示システム ■エラーレート・伝送波形モニタシステム他 == 制御計測器事例 == ■BERTS(MP1761/1762,MP16...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オーシーエス
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PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…
『表面形状・シミュレーション・モジュール(FPSM2D)』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。 入射粒子情報(粒子フラックス、...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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評価版CD進呈!クラウド版EDA&電磁界シミュレーションツール
ついに登場!クラウド化で高性能コンピュータやセットアップ不要に
高周波・マイクロ波回路/電磁界シミュレータ、プリント基板シミュレータ の決定版「S-NAP(R)」にクラウド版がついに登場。 クラウド版登場を記念して、90日間無料で試せる「評価版」と 「技術資料」を収録したCDを無料プレゼントしています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・イー・エル
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シース内モンテカルロ・シミュレーション・モジュール(SMCSM)
内蔵のシースモデルを用いて、短時間で計算することが可能です!
ット表面のイオンの エネルギーについてのみを評価したい場合、当製品は内蔵のシースモデルを 用いて短時間で計算することが可能です。 【特長】 ■PHMの計算結果(シース電位差等)を用いて、基板/ターゲット表面の イオンエネルギー分布等を計算する ■計算モデルは単純なため、計算時間がかからない ■内蔵のシースモデルを用いることにより、RF放電装置内の基板への イオンのエネルギー...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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電子機器専用熱設計支援ツール活用事例集【小型化・高性能化対策】
電子機器の小型化・高性能化対策支援ツールを活用したら、数百もの素子搭載…
◎電子機器に特化した多種の形状テンプレート ヒートシンクやファン、プリント基板、パッケージ部品など、電子機器特有の形状テンプレートが多数搭載されています。これらのテンプレートを、マウスを用いて組み合わせることで、簡単に熱流体モデルを作成することができます。 ◎豊富な形...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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【FloTHERM 採用事例】すべての電子機器の熱流体解析に
半導体パッケージから基板、筐体まで!様々な電子機器に適用する熱流体解析…
・内部構造がわからなくても、半導体パッケージの詳細モデルを作成し、部品内部の正確な温度予測を実現 ■FloTHERM PCB ・モデル作成・環境条件選択・計算実行の3ステップで解析完了、回路・基板設計者の部品配置検討をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ 抽…
タの抽出 →RLC (自己,相互)を抽出 ○差動線路の検討 →Zdiff:100Ωの配線ルールを検討 ○伝送線路等価回路モデル →回路シミュレーション用、等価回路作成 ○場の表示(PKG基板,実装基板,etc) →高周波において、GNDプレーン上に発生するリターン電流経路を確認 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…
では、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路(IC)の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます
また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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『Particle-PLUS』はICPやCCP 解析も得意とする 粒…
時間でガス流れを評価できます ●スパッタ粒子モジュールはマグネトロンスパッタ装置などにおいて、 ターゲットからスパッタされた原子のプラズマおよび中性ガス中の挙動を 求めるもので、対向基板上へのフラックス分布などが短時間で評価が可能 ・ソフト販売だけではなく、受託解析も実施しております。 ※その他機能や詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。 information...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社
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実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に!工程改善…
当社で行った再現実験についてご紹介いたします。 無電解Ni-Auめっき表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて 剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生しました。 表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生原因として 絞り込むために、めっき加工条件を設定して再現実験を実施...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します
アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェアです。
ctorは、電子部品の形状から寄生パラメータ(RLCG)を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。 バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います。 【特徴】 ○準静電磁界解析...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
PR
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
【自動見積システム】サクッ!とSHOWA
【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」…
株式会社松和産業 本社 -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』
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