＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

積層基板の斜めCT観察

積層基板では各層毎の情報を得ることが可能！測長ツールを用いることで長さ…

斜めCTの最大のメリットは非破壊でCT観察できることです。 平面情報を取得することに適しており、積層基板では各層毎の情報を 得ることが可能。 また、測長ツールを用いることで長さを測定することもできます。 当社が行った、測定結果は光学顕微鏡像の測定結果に対し約7～14%の 差が見られましたが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ！回路面を明…

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

SEM-EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度

正しい分析結果には適切な加速条件を！加速電圧の違いでEDX検出深さが変…

SEM-EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度についてご紹介します。 一般的なプリント基板（PCB基板）のAuめっき表面を分析した際、下層のNiが 露出していないにも関わらず検出される場合があります。 これは電子線の散乱深さに関連性があり、正しい分析結果を得るには適切な 加速条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理…

、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

イオンクロマト分析事例（固体表面）

プリント基板などの平板試料の相対比較に好適！液体試料と固体表面の分析の…

マト分析事例（固体表面）をご紹介します。 固体表面も溶液抽出することでイオンクロマトグラフにて測定が可能。 また、数cm角以上の試料表面について平均的なデータが得られるので、 プリント基板などの平板試料の相対比較に適しています。 下記PDFダウンロードより、液体試料と固体表面の分析の流れを ご覧いただけます。 【液体試料の分析　概要】 ■液体試料は、希釈やろ過などの溶...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ラッチアップ試験受託サービス

CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

■電圧パルス印加法（AEC） ■ESDパルス印加法（参考試験） ■ラッチアップ判定法（JEDEC方式・電流定義方式） ■試験前後の保護ダイオード特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 ＊VCC電源搭載数：4台（100V/0.5A：1台、50V/1A：3台） 　　　　　　　　　多電源デバイスの対応が可能 ＊電源過電圧法の最大電圧：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

FT-IR分析のための液体異物サンプリング技術

キャピラリーを用いて表面張力によってサンプリング！FT-IR分析が可能…

困難とされて来ました。 FT-IR分析のための液体異物サンプリング技術では、キャピラリーを ⽤いて表⾯張⼒によってサンプリングし、FT-IR分析が可能です。 【サンプリング手順】 ■基板上の液体異物 ■キャピラリーによるサンプリング ■Siウェハ上に液体を載せ替えFT-IR分析 ■キャピラリーにてサンプリング中 ■Siウェハに載せ替え ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

微小異物分析のためのサンプリング技術

エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプ…

■多層膜中異物の特殊サンプリング技術 ・基板上金属膜に埋もれた異物 　金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ・多層薄膜中の異物 　表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 　ミクロトーム/FIB　薄...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【保有設備】FIB（Focused Ion Beam)

半導体、MEMS、液晶ガラスなど！微小領域の断面加工やTEM試料の作製…

「FIB（集束イオンビーム）」は、Gaイオンを数μｍ以下に絞り、ビームを 走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。 半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工や TEM試料の作製が可能です。 【保有設備】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ■シングルビームFIB「SEIKO SMI 2200」...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、 　⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

表面実装電子部品の断面観察サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ESD（HBM・MM）試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気…

加等 　多様な印加条件に対応します。 ■破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、 　VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス