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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…
『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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基板バイアス機構!当社のマイクロウエーブPECVD/エッチング装置をご…
『scia Cube 300/450/750』は、300×300mm、450×450mm、 750×750mm基板対応のマイクロウエーブPECVD/エッチング装置です。 プロセスは、マイクロウエーブPECVD、反応性イオンエッチング(RIE)と なっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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メカニカルクランプ又は静電チャック対応!サブナノメーターエッチング機構
『scia Trim 200』は、高精度・高スループットによる 膜厚エッチング制御のイオンビームトリミング装置です。 最大200mmウエハ基板対応しており、歩留改善。 また、プロセスはイオンビームトリミング(IBT)となっております。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mmウエハ基板対応 ■歩...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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イオンビームミリング装置『scia Mill 150/200』
最大150又は200mmウエハ基板対応!エッチング角度及びステージ傾斜…
チング(RIBE)、ケミカルアシストイオンビーム エッチング(CAIBE)となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大150又は200mmウエハ基板対応 ■マイクロウエーブECRソース(218mm径) ■RFタイプソース(350mm径) ■エッチング角度及びステージ傾斜・回転機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を…
株式会社寺田 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
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テクノアルファ株式会社