『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！ そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

ハーフトーンマスク「CST ハーフトーンシリーズ」

多くのお客様からのご要望にお応えして2300枚に及ぶ数量を手がけてきま…

現在行われているハーフトーンマスクは一度マスク化された基板の上にハーフトーン膜を形成し、更にパターニングして作られます。 このようにハーフトーン膜がCr膜の上側に存在するタイプはトップ型ハーフトーンマスクと呼ばれています。 CSTハーフトーン膜は200...

メーカー・取り扱い企業： CST株式会社

CST株式会社　事業紹介

CST株式会社はマスクブランクスメーカーです。

マスクブランクス ○ＰＤＰ用大型マスクブランクス ○パッケージ用等大型マスクブランクス ○半導体用小型マスクブランクス ○低反射ＢＭブランクス ○その他薄膜製品 ○ハンドリング治具 ○基板ケース ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： CST株式会社