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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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シリーズ累計200台以上のロングセラ機種です。
スク製造メーカー業界ではシェアー90%を誇ります。 ■「研磨後洗浄」「受け入れ洗浄」「Final洗浄」に最適。 ■デバイスメーカ様では、「コンタクト露光時に付着したレジスト除去」に実績豊富 ■基板サイズごとにシリーズ化した標準装置ですが、カスタム対応も可能です。 ■基本処理プロセスは、「洗剤/スクラブ⇒DIW2流体⇒表裏リンス⇒スピン乾燥」 ◎スクラブや2流体処理時には、スキャン旋回機...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置
ッチングプロセスにも対応 ■リフトオフ・レジスト剥離にも対応。 ■従来型平置きSpin枚葉として、安価システム構築可能 ■薬液の掛捨て処理に最適 ■クロスコンタミフリー ◎SPM処理時は基板直上で新液の硫酸と過水の混合ミキシング⇒ヒーター不要 ◎APM処理時はDIWを直水過熱後、NH4OHとH2O2を其処にミキシング ■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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《新型》UDSスピン枚葉装置(エッチング・RCA・洗浄・現像等)
フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…
A洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■1-チャンバーで「薬液⇒リンス⇒乾燥」のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 ◎従来方式:2-チャンバー構成(チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態) ◎新方式:UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 ◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ ⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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