高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

LEDディスペンサ「SMD LEDマルチヘッドディスペンサ」

3つの構造でインタフェースを操作できるLEDディスペンサ

で、生産管理に便利 ○3つの構造でインタフェースを操作可能 ○操作簡単で、最高のスループットを促進するために複数のコントローラと針を設定可能 ○顧客に最適な生産効率のためのデザインを提供 ○基板サイズ：20~70(W)xMax.250(L)mm ○マガジンサイズ：120~240(W)x30~80(D)x80~130(H)mm ●その他機能・詳細はお問い合わせ頂くか、もしくはカタログ...

メーカー・取り扱い企業： 日揚科技股份有限公司

LEDディスペンサ「HP-LEDレンズアタックディスペンシング」

ハイパワーなLEDディスペンサを提供します。

【特長】 ○ピックとプレースを統合し、マシンでプロセスを分注します ○振動によるレンズを輸送 ○基板サイズ：20~70(W)xMax.230(L)mm ○マガジンサイズ：120~260(W)x30~80(D)x80~150(H)mm ●その他機能・詳細はお問い合わせ頂くか、もしくはカタログ...

メーカー・取り扱い企業： 日揚科技股份有限公司