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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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実装機での高速供給を可能にした搬送機【FILM FEEDER】
半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高…
ご提案が可能 ■ヤマハ発動機製 マウンタ YS12P検証用フィルムフィーダー32mm幅104mm幅 所持 ■テストワーク製作~貼付け実験検証を行える体制が整備 【装置仕様事例】 ■通常の基板へのポリイミド・両面テープ実装、フレキシブル基盤への実装等、現在貼合を行っているものの自動化 【ワーク使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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