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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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実装機での高速供給を可能にした搬送機【FILM FEEDER】
半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高…
ご提案が可能 ■ヤマハ発動機製 マウンタ YS12P検証用フィルムフィーダー32mm幅104mm幅 所持 ■テストワーク製作~貼付け実験検証を行える体制が整備 【装置仕様事例】 ■通常の基板へのポリイミド・両面テープ実装、フレキシブル基盤への実装等、現在貼合を行っているものの自動化 【ワーク使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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【高周波基板】高速デジタル基板
それぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂…
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大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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