SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【ノンシアン銀めっき採用事例】　レジスト基板への銀めっき

レジスト基板浸食なし　「ダインシルバーGPE」シリーズ

レジストパターン基板への銀めっきの際、従来のシアン浴ではレジストの溶解により、パターン通りのめっき皮膜の形成が不可能です。 酸性タイプの「ダインシルバーGPE」シリーズでは、レジストを侵すことなくパターン通りにめ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

高機能性銀めっき

レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応

従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性（下地Cuの拡散を抑制） ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成...※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン無電解銀めっき

外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能！

換型銀めっき：ダインシルバーELシリーズ】 　・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 　・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 　・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 　・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up！ ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン置換型無電解Agめっき液　ダインシルバー EL-3S

ノンシアン置換型無電解Agめっき液

インシルバー EL-3Sプロセスは、全くシアンを含有せず、シアン浴と同等の性能を有する置換型無電解Agめっき液です。液ライフも長く、銅素材だけでなく無電解Ni－Pめっき素材にも適用可能です。プリント基板のはんだ付け用皮膜である無電解Ni－P/無電解Auめっきの代替めっきとして使用可能で、EL-3Sプロセスを用いて銅回路に直接Agめっきすることにより、めっきコストの低減が図れます。また、耐熱性プレフ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

無電解めっきとは

電気を使わず、化学反応でめっきを行う

のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン系の剥離液「ダインストリップ」シリーズ

シアン化合物を含有しない金、銀、スズの剥離液「ダインストリップ」

とんど浸食することなく剥離が可能 　・毒劇物非該当 ◆スズ剥離液（ソルダーリップ） 　・スズ、スズ合金めっき皮膜の剥離に最適 　・金属間化合物も剥離可能 　・短時間で剥離可能なため、同基板の損傷はほぼ無し 　・フッ化物、過酸化物非該当...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【安心・安全・環境負荷低減】ノンシアン銀めっき液

ノンシアン銀めっき液「ダインシルバーシリーズ」

ダインシルバーシリーズは環境調和型ノンシアン銀めっきプロセスです。 【ダインシルバーGPEプロセスの特徴】 ・強酸性タイプのめっき液 ・レジストパターン基板への銀めっきが可能 ・各種SUS素材、Ni上に密着性良好な銀めっきが可能 ・無光沢、半光沢、光沢の幅広い外観ラインナップ 【新製品の特長】 「ダインシルバーBPL(無光沢)」「ダインシル...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン無電解銀めっき

外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能

置換タイプ（ダインシルバーELプロセス） 　・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 　・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 　・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 　・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ（ダインシルバーRDプロセス） 　・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 　・1時間で約0.5μmの銀めっ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

アクチベータ(Pd代替)　ダインアクチPB-830Z

銀コロイドアクチベーター

ルドアップ法を含むプリント配線板、繊維布、紙などの非金属体への無電解銅めっきの触媒付与に広く使用できます。 〇特にEMIシールド用の筺体、繊維布、マットなどのめっきに好適です。 〇ビルドアップ法基板に適用すると、Pdスマットが残らず、無電解Ni～Auめっきのはみ出しや製品の絶縁不良が防止されます。 〇前処理として専用のクリーナーコンディショナー(PB-810)を使用することにより、銀コロイド...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社