• 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • パナソニック環境エンジニアリング株式会社 薬液事業 事業紹介 製品画像

    パナソニック環境エンジニアリング株式会社 薬液事業 事業紹介

    様々な電子機器、製造工程において、薬液開発による課題解決を提案!

    配線形成技術によって、高品質な形状制御が 可能な「金属配線加工用薬液」や、ハードベイクレジストへも 対応できる「樹脂レジスト剥離液」をご用意。 半導体のリセスエッチングなどや、フレキシブル基板の キャリア一時密着層の剥離にも応用できます。 【取扱品目】 ■金属配線加工用薬液 ■樹脂レジスト剥離液 ■ディンプル抑制液 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

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