【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ボードファンクションテスター ECOIC-B1

1台で複数の試験に対応可能なファンクションテスタ

[特長] 1．対象基板・片面基板・両面基板・コネクタ接続 2．標準機能 ・プローブピン・電源・デジタル発生・デジタル測定・アナログ測定・タイミング測定・任意信号発生 3．グラフィカルテストプログラム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

[開発事例]RFID組込み製品をLabVIEWでプロトタイプ開発

[開発事例]RFID組込み製品をLabVIEWでプロトタイプ開発

【開発事例】RFID組込み製品を動く仕様書・LabVIEW でプロトタイプ開発 RFID 組込み製品のプロトタイプを作成して欲しいとお客様から依頼を受けた。 組込み製品は通常、基板を作成してCやアセンブラ言語で構築するのがほとんどだが、製品ライフサイクルが短期化しており、開発コストの低減や 開発期間の短縮の要求が急速に高まっている中、従来の開発手法だとなかなか改善できない。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所