基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ！回路面を明…

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

【事例】 ■BGA：基板側はんだボール ・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展 ■QFP：基板側はんだ接合部 ・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

海外製部品・製品 評価サービス

海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれています。これらに…

・現行部品⇒変更部品（コスト削減）の置き換え時の信頼性評価 ■対応部品の例 ・能動部品（トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、等） ・受動部品（コンデンサ、抵抗、等） ・LCD ・基板 ・電源 等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ラッチアップ試験受託サービス

CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

■電圧パルス印加法（AEC） ■ESDパルス印加法（参考試験） ■ラッチアップ判定法（JEDEC方式・電流定義方式） ■試験前後の保護ダイオード特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 ＊VCC電源搭載数：4台（100V/0.5A：1台、50V/1A：3台） 　　　　　　　　　多電源デバイスの対応が可能 ＊電源過電圧法の最大電圧：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

表面実装電子部品の断面観察サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ESD（HBM・MM）試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気…

加等 　多様な印加条件に対応します。 ■破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、 　VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス