電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

小型・高画質な4K 12G-SDI出力 カラーカメラ

小型・高画質を重要視するメディカル、各種放送、監視、遠隔操作用途等に好…

I/F：12G-SDI、6G-SDI、3G-SDI、HD-SDI　各1lane、BNC75Ω レンズマウント：Cタイプ 外形寸法：[筐体タイプ]29×29×77mm、 [ボードタイプ]センサ基板:25.4×26.6mm、メイン基板:25.4×38mm、ドライバー基板:25.4×43mm 重量：74g [その他特徴] CISオリジナルISP "Clairvu"を搭載、最大4K60p...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス