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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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穴あきセラミック基板・FPC基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…
1.スルーホール穴あき基板、フィルム基板 吸着可能 2.基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 3.段積み基板を1枚ずつ吸引 4.吸着器の段取り替えが不要 5.傷、汚れパッド跡を付着しない ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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基板の大きさ、穴の位置により段取り替えすることなく基板を吸着、搬送する…
基板の大きさ、穴に位置による吸着具の段取り替えの必要はありません。空気を噴出することによる負圧発生機能により基板を非接触の状態にて懸垂保持し、搬送します。従って基板に傷、汚れを付着させません。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送…
非接触搬送装置である「フロートチャックLNA-S型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックLNA-S型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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フィルム・シート搬送装置
フィルム、プリント基板、スルホール基板、紙、不織布、柔軟シート、通気性シートを気体を噴出することにより保持、搬送するチャック。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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