高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離FPC』は両面接点のカードエッジコネクタの 篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 リジッド基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、 数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流対応FPC　BigElec（ビッグエレック）

フラット形状でブスバーやハーネスの極薄化に貢献します。

BigElecとは、バスバーやワイヤーハーネスの極薄化が出来る、 大電流配線向けフレキシブルプリント配線板です。最大100Aまでの電流印加に対応しております。 プリント配線基板同様に回路の分岐や部品実装も可能。ご希望のアンペア数・極数に合わせて構成のカスタマイズが可能です。 層状構造の並列配線の為、導体断面積が同じ電線と比較し低インダクタンス。電源の安定供給が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社