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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
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ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などに!機能性インクを塗布
『IP2030L(A4サイズ)』は、ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などへ 機能性インクを塗布する電子デバイス向けインクジェット塗布装置です。 実験や試作、生産までこれ1台で済み、高精細なパターン塗布が可能。 また、用途に合わせて2タイプのモデルより選...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先…
株式会社松和産業 本社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
空気圧駆動圧力制御弁 AS260【サーボミニコンポ】
空気圧駆動 アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁
ピー・エス・シー株式会社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
コーティング剤検査装置『Sonar』
UVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使…
株式会社ジュッツジャパン -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』
サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使…
イーグローバレッジ株式会社 MI本部 -
【高周波基板】高速デジタル基板
それぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂…
株式会社SDK -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発…
株式会社画像技研