基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【英文市場調査レポート】スルーホール実装型受動部品の市場

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Grand View Research, Inc.の新しいレポートによると、世界のスルーホール実装型受動部品市場規模は、2022年から2030年までCAGR6.4％で拡大し、2030年までに602億8000万米ドルに達すると予測されています。 今日、実質的にあらゆる環境において、電子機器は電子回路を通じて電流を動かす電気部品によって駆動・制御されています。電力を放散し、蓄積し、放出する電子部品は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】組み込み型ダイパッケージング技術市場

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組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場規模は、2022年に8,100万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に12.80%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに1億7689万米ドルに達すると予測しています。 組み込み型ダイパッケージング技術は、多段階の製造工程を経て基板内に部品を埋め込むために使用されます。フリップチップチップスケールパッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】フリップチップ技術の世界市場

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フリップチップ技術とは、半導体パッケージ技術の一種で、IC（集積回路）をワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使って基板やPCB（プリント回路基板）にフェイスダウンで実装する技術を指します。 この技術により、従来のワイヤーボンディング技術と比較して、高い入出力（I/O）密度、電気性能の向上、フォームファクターの縮小が可能になります。世界のフリップチップ技術市場の主な促進要因...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【市場調査レポート】チップオンボード（COB）LEDの世界市場

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発光ダイオード（LED）パッケージのCoB（Chip On Board）方式は、基板やプリント基板に導電性または非導電性の接着剤でコーティングされていない半導体部品を直接実装し、ワイヤーボンディングで電気接続を行う方法です。 このようなパッケージデザインは、より適応性が高く、配光能力にも優れています。COB LEDの最も重要な利点は、場所をとらないことです。また、省エネルギー、長寿命、高信頼性、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】フレキシブルエレクトロニクス市場

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世界のフレキシブルエレクトロニクス市場規模は、2022年に283億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に7.3%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに444億米ドルに達すると予測しています。 フレキシブルエレクトロニクス、またはフレックス回路は、プラスチック、金属箔、紙、フレックスガラスなど、伸縮性または適合性のある基板に実装されるさまざまな電子...

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